石墨板深孔狭缝内无活化法甲醛化学镀铜研究.pdf

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1、石墨板深孔狭缝内无活化法甲醛化学镀铜研究／翟丽丽等·99·石墨板深孑L狭缝内无活化法甲醛化学镀铜研究翟丽丽，刘秀军，李同起。，孙羊羊。天津工业大学环境与化学工程学院，天津300387；2航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术国防科技重点实验室，北京100076；3河北科技大学化学与制药工程学院，石家庄050018)摘要以石墨板为基材模拟不同大小的深孔狭缝，通过超声辅助化学镀铜的方法，研究深孔狭缝内的镀铜层的影响因素，分别以甲醛和次磷酸钠为还原剂进行无敏化活化化学镀铜，通过SEM观察镀层的形貌和微观结构，用XRD对镀层成分进行分析。实验结果表明，以甲醛为还原剂时，石墨板基材对化学镀铜具

2、有催化作用，在无敏化活化前提下，即可发生镀铜反应。深孔狭缝的大小及在镀液中的放置方向影响狭缝内部镀铜效果。大于500um的狭缝及通孔，不受放置方向的影响，内部均可产生镀铜。100500之间的狭缝及大于500m的盲孔，镀铜情况受放置方向的影响：竖直放置时，狭缝与盲孔内均可产生镀铜；水平放置时，狭缝和盲孔内壁均不能被铜完全包覆。关键词化学镀深孔狭缝无活化超声辅助中图分类号：TB333文献标识码：ADOI：10．11896／j．issn．1005—023X．2014．16．024WithoutActivationFormaldehydeElectrolessCopperPlatinginGr

3、aphitePlateDeepHoleandSlitZHAILili，LIUXiujun，LITongqi，SUNYangyang。SchoolofEnvironmentScienceandChemicalEngineering，TianjinPolytechnicUniversity，Tianjin300387；2NationalKeyLaboratoryofAdvancedFunctionalCompositeMaterials。AerospaceResearchInstituteofMaterialsProcessingTechnology，Beijing100076；3Coll

4、egeofChemicalandPharmaceuticalEngineering，HebeiUniversityofScienceandTechnology，Shijiazhuang050018)AbstractDifferentsizesofslitweresimulatedbygraphiteplates，theeffectfactorsofultrasonicassistedelec—trolesscopperplatinginthesiltwerestudied．Theprocessesoftheeleetrolesscopperplatingwithoutactivatio

5、nandsensitizationwerecomparedusingsodiumhypophosphiteandformaldehydeasreductants．ThemorphologyofthecoatingswasobservedbySEM．Thechemicalcompositionandcrystalstructureofcoppercoatedslitwerecharacte-rizedbyXRD．Ithasbeenfoundthatforthespecialpropertiesofthegraphiteplates，theslitswerecoatedsuccessful

6、lybyelectrolesscopperplatingmethodwithoutactivationusingformaldehydeasreductant．Thecopperplatingoftheslitwasaffectedbyslitsizeandtheplacementdirectioninthebaths．Morethan500／,mslitandthroughhole，whichwerenotaffectedbytheplacementdirection，allcangetthebettercoatin。g．Theslitbetween100—500umandmoret

7、han500／zmblindholewereaffectedbytheplacementdirection．Thecoatingintheslitcanbeobtainedundertheupright，butnotunderthehorizonta1．Keywordselectrolesscopperplating，deepholeandslit，withoutactivation，ultrasonic—assisted采用化学气相沉积技术、