欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:55727396
大小:1.47 MB
页数:6页
时间:2020-06-01
《高电子迁移率晶体管微波损伤仿真与实验研究.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、第26卷第6期强激光与粒子束V01.26,NO.62Ol4年6月HIGHPOWERLASERANDPARTICLEBEAMSJun.,2014高电子迁移率晶体管微波损伤仿真与实验研究张存波,王弘刚,张建德(国防科学技术大学光电科学与工程学院,长沙410073)摘要:针对A1C;aAs/InGaAs型高电子迁移率晶体管,利用TCAD半导体仿真工具,从器件内部空间电荷密度、电场强度、电流密度和温度分布变化分析出发,研究了从栅极注入1GHz微波信号时器件内部的损伤过程与机理。研究表明,器件的损伤过程发生在微波信号的正半周,负半周器
2、件处于截止状态;器件内部损伤过程与机理在不同幅值的注入微波信号下是不同的。当注入微波信号幅值较低时,器件内部峰值温度出现在栅极下方靠源极侧栅极与InGaAs沟道间,由于升温时间占整个周期的比例太小,峰值温度很难达到GaAs的熔点;但器件内部雪崩击穿产生的栅极电流比小信号下栅极泄漏电流高4个量级,栅极条在如此大的电流下很容易烧毁熔断。当注人微波信号幅值较高时,在信号正半周的下降阶段,在栅极中间偏漏极下方发生二次击穿,栅极电流出现双峰现象,器件内部峰值温度转移到栅极中间偏漏极下方,峰值温度超过GaAs熔点。利用扫描电子显微镜对微
3、波损伤的高电子迁移率晶体管器件进行表面形貌失效分析,仿真和实验结果符合较好。关键词:高电子迁移率晶体管;微波损伤;击穿;失效分析中图分类号:TN015文献标志码:Adoi:10.11884/HPLPB201426.063014随着电磁环境的日益复杂,现代半导体器件和集成电路极易受到外部有意电磁干扰(IEMI)的威胁。金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)器件、双极结型晶体管(BJT)器件、金属半导体场效应晶体管(MES—FET)器件和PIN限幅二极管在外部有意电磁干扰下的损伤问题已有相关报道[]。文献[5]报道了欧洲电
4、气化铁路交通管理系统在微波信号辐射下的易损性实验研究,结果表明低噪声放大器(LNA)是系统中的易损器件。文献[6—7]研究报道了si基BJT型低噪声放大器的微波注入损伤实验,实验结果表明微波注入主要造成B—E结的局部硅熔化和基极发射极金属化损伤从而使器件失效。文献[8—9]利用半导体仿真软件,通过分析si基BJT器件内部电场强度、电流密度和温度分布,研究了si基BJT器件在微波信号和阶跃脉冲作用下的损伤效应和机理。高电子迁移率晶体管(HEMT)器件以其优越的性能被广泛的应用于低噪声放大器,目前关于HEMT器件在微波信号作用下
5、的损伤效应研究较少,特别是在失效机理方面的研究比较缺乏。本文利用半导体仿真工具TCAD,结合典型A1GaAs/InGaAsHEMT结构,分析了HEMT器件从栅极注入1GHz微波信号作用下器件内部空间电荷密度、电场强度、电流密度和温度随信号作用时间的分布变化规律,讨论了不同微波信号幅值作用下HEMT器件的易损部位。并利用扫描电子显微镜(SEM)对微波损伤的HEMT器件进行失效分析。仿真和实验结果相符较好,从物理机理上解释了微波信号对HEMT器件的损伤效应。1器件结构本文采用的是典型AI(;aAs/InGaAsHEMT结构(图1
6、),该结构以文献E1o]中的结构为参考。图1中底部为GaAs衬底,In(Ga。As(a一0.75)沟道厚度为10nm,A1Ga(As(a=0.3)势垒层厚度为34.5nm,GaAs冒层厚度为30nm,N钝化层厚度为50nm,掺杂层的厚度为2nm,其中心位置在一0.031mm处。在一0处,沿Y轴的掺杂分布如图2所示。肖特基栅向势垒层的蚀刻深度为l5nm,栅长为0.25mm,栅两边是4Onm宽的绝缘氧化层,肖特基势垒高度为0.9eV。衬底下表面设定为300K的理想热沉,其他表面采用绝热边界条件。本文仿真了从栅极注入频率为1GHz
7、、初相为零的正弦电压信号时器件的瞬态响应。2仿真结果与分析本文利用TCAD仿真:【:具研究了图1所示的HEMT器件在源极接地、漏极偏压1.5V时,从栅极注入1GHz幅值分别为5V和9V的正弦信号下的瞬态响应过程。*收稿日期:2013-1115;修订日期:2O14—01—26基金项目:国家高技术发展计划项目作者简介:张存波(1987一),5};,博士研究生,从事高功率微波技术研究;zhangcunbo423@163.corn。O63O14—1强激光与粒子束Simulationandexperimentresearchonhig
8、helectronmobilitytransistormicrowavedamageZhangCunbo,WangHonggang,ZhangJiande(CollegeofOpto—electricScienceandEngineering,NationalUniversityofDef
此文档下载收益归作者所有