高温抗氧化多孔金属材料的激光烧结制备.pdf

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1、复舍材料握第29卷第5期1O月2012年锄∞凹‰∞VoL29No.5October2O12文章编号:1000—3851(2012)05—0088—06高温抗氧化多孑L金属材料的激光烧结制备高雪松,田宗军~,刘志东,沈理达,黄因慧(1_东南大学机械工程学院,南京210018;2.南京航空航天大学机电学院,南京210016)摘要:利用激光烧结技术制备316不锈钢/MCrA1Y复合多孔金属材料。利用扫描电镜及轮廓仪表征了激光烧结试样的形貌,研究了在激光作用下聚苯乙烯空心球造孑L剂的造孔机制。同时对烧结试样的力学性能及高温抗氧化性能进行了测试。结果表明:成形孔洞平均分布在20

2、“m左右,孔隙率为61%,孔洞与孔洞之间有序的排布,孔壁之间连接较好,贯通性良好,聚苯乙烯空心球造孔剂起到了重要的作用。烧结试样压缩强度达到4.78MPa;在900℃下氧化50h增重仅为3.49mg/cm。关键词:激光烧结;多孔金属;抗氧化;MCrA1Y;微观结构中图分类号:TB331;TG146文献标志码:AHightemperatureantioxidationporousmetalbylasersinteringGAOXuesong,TIANZongjun~,LIUZhidong,SHENLida,HUANGYinhui(1.SchoolofMechanical

3、Engineering,SoutheastUniversity,Nanjing210018,China;2.CollegeofMechanicalandElectricalEngineering,NanjingUniversityofAeronauticsandAstronautics,Nanjing210016,China)Abstract:The316stainlesssteel/MCrA1Yporousmetalcompositeswerepreparedbylasersintering.Themicrostructuresofthelasersintereds

4、ampleswerecharacterizedbySEMandcontourgraph.Themechanismoftheporeformationbythepolystyrenehollowwasresearched.Meanwhile,themechanicalpropertiesandhightemperatureoxidationresistanceweretested.Theresultsshowthatthediameterofporesinthesampleisabout20umwithameanporosityof61andgoodconnectivi

5、ty.Theporousareorderlyarranged,andagoodconnectionbetweentheporewallisobtainedusingpolystyrenehollowbylasersintering.Additionally,theporouscompositeshasagoodcompressivestrengthof4.78MPa:themassgainofporouscompositeoxidationisonly3.49mg/cmin50hat900℃.Keywords:1asersintering;porousmeta1;an

6、tioxidation;MCrA1Y;microstructure多孔材料根据材质的不同主要分为多孔金属、MCrAlY材料由于具有优良的抗高温氧化性能多孔陶瓷和泡沫塑料。在该体系中,多孔陶瓷质脆而被用作高温耐热涂层和热障涂层的过渡层材且抗热震性能差,有机泡沫塑料则强度低且使用温料l_4],但其作为金属材料延展性能差和成型温度度较低,而多孔金属不仅具有金属材料的延展性,高,使其采用常规的成型方法很难得到结构均匀的同时还具有密度低、比表面积大、比刚度高、透气多孔材料。激光烧结技术具有瞬时能量高、成型速率高、热导率高等优异的物理、力学性能,已成为度快、无需模具等特点而成为多

7、孔金属材料烧结的一种新颖的功能结构材料I】q]。但其高温使用性能一种新方法J。与多孔陶瓷材料相比存在明显的不足,在高温使用针对上述问题,本文作者利用激光烧结技术制过程中容易氧化及热腐蚀而失效,因此制备能够在备了MCrA1Y多孔材料,研究了材料成形过程、组高温环境中具有高强度的多孔材料成为研究的新方织及高温抗氧化性能,以期探讨激光烧结技术制备向之一。高温抗氧化多孔金属的成形机制,并最终获得性能收到初稿日期:201卜09-27;收到修改稿日期:2011—11—26;网络出版时间:2012-07—111O:13:58网络出版地址:www.cnki.net/

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