高温烧结型铜电子浆料抗氧化性研究.pdf

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5、授枚书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部口或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权西安工程大学教学目的使用本学位论文，将全部或部分内容编入有、关数据库进行检索，可采用影印缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。ｎ保密，在＾年解密后适用本授权书。本学位论文属于！２年。巧＾保密，□立即或在□年口后开放使用学位论文作者签名：指导教师签名：＾月曰期：＞１年＾月＞曰曰期；＞咬年＾Ｗ曰５１学校代码10709中图分类号TF124UDC密级：□公开□

6、保密论文题名:高温烧结型铜电子浆料抗氧化性研究研究生：刘新峰学号：2012243导师（校内）：屈银虎（教授）导师（校外）：姜鑫（高工）学院：机电工程学院专业领域：机械工程申请学位：硕士答辩委员会主任委员：陈文革答辩日期：2015年03月20日高温烧结型铜电子浆料抗氧化性研究摘要：本文旨在利用溶胶凝胶法给铜粉表面包覆一层硼硅酸玻璃，提高铜粉在高温环境及空气中的抗氧化能力。通过对SiO-BO溶胶制备过程进行深入研究发现，不同223的溶胶制备配方、催化剂、加热温度等对水解过程及产物有明显影响。实验结果表明，以HCL作为催化剂，加热温度为50℃时，水解得到的溶胶

7、稳定，无沉淀产生。当n:n:n:n：n=1:1.2:20:0.02:1.2时，制备得到的硼硅酸玻(TEOS)(无水乙醇）(水）（盐酸）（硼酸三丁酯）璃熔点符合设计要求。通过SEM、压实电阻、XRD、热重分析等手段研究了溶胶包覆后铜粉的导电性和抗氧化性，当m:m=10%，铜粉表面被溶胶完整的(SiO2-BO23)(Cu)包覆，具有良好的导电性，其相对电导率为57。在前面研究基础上，将m:m=10%包覆到的铜粉作为导电填料，松油(SiO2-BO23)(Cu)醇-乙基纤维素系作为有机载体，制备得到铜电子浆料。利用XRD、SEM、附着力测试、老化实验等技术手段，

8、研究了有机载体成分、导电填料含量及导电相颗粒大小对铜电子浆料导电性及抗氧化性影响