硼硅酸盐复相材料与金属浆料共烧匹配性研究.pdf

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1、第29卷第2期金陵科技学院学报Vo1．29，No．22013年6月JOI7IcNAI，OFⅡNI，G【NS．n-r【7TIIEOFTECHLOGYJune，2013硼硅酸盐复相材料与金属浆料共烧匹配性研究韦鹏飞，杨晓莉，郝凌云，叶原丰，冯志强，陈晓玉(金陵科技学院材料工程学院，江苏南京211169)摘要：采用流延法，制备了硼硅酸铅微晶玻璃／Al0复相玻璃陶瓷基片。考察了复相陶瓷与金属浆料在烧成过程中，由于异种材料收缩特性差异对CBS系LTCC材料与金属浆料共烧匹配性的影响。结果表明：850。C烧结试样，体积密度3．14g·am_‘，

2、X、Y轴收缩率13，Z轴收缩率17％，热膨胀系数6×10·K_。，热导系数为2．4W·(mK)_。，lOMHz下介电常数和介电损耗分别为7．95和1．1×10～，能够与金属电极浆料实现850。C共烧，匹配性良好，可满足LTCC基板材料的使用要求。关键词：LTCC；流延成型；微观结构；金属化；匹配中图分类号：TB34文献标识码：A文章编号：1672—755X(2013)02-0032一O5TheMatchingofBorosilicateGlass-Al203CompositeCeramicswithMetalPasteWEIPeng

3、—fei，YANGXiao—li，HAOLing—yun，YEYuan—feng，FENGZhi—qiang，CHENXiao—yu(JinlingInstituteofTechnology，Nanjing211169，China)Abstract：Borosilicateglass—A12O3compositesceramicsubstratesarepreparedbytapecasting．TheeffectsofdifferentshrinkingbehaviorsonthematchingofCaO—B2O3一SiO2sy

4、stemwithmetalpastearediscussed．Theresultsshowthatthegreentapeofborosilicateglass—A12O3tom—positeswiththicknessabout110±1mcanCO—firewithAu／Agelectrodepasteat850。C，whichhasachievedexcellentpropertiesat850。C，suchasbulkdensityof3．14g·cm一，X／Yshrinkingrateof13，Zshrinkingrate

5、of17，linearthermalexpansioncoefficient(300。C)of6×10一·K一，thermalconductivityof2．4W·(mK)一，dielectricconstantof7．95anddi—electriclOSSof1．1×1O～。at10MHz．AndnocamberandmismatchiSobservedintheCO—firedsystems．Thepreparedborosilicateglass—A12O3compositesarewellsuitableforLTCCap

6、plica—tion．Keywords：LTCC；tapecasting；micro—structure；metallization；matching随着微电子产业的迅猛发展，与之关联的封装技术也得到了快速发展。电子元器件的轻、薄、短、小和高性能，以及芯片向高集成度、高频率、超高I／O端子数方向发展，对电子封装技术提出越来越高的要求Ⅲ。以低温共烧技术为基础的多层陶瓷基板以其优异的高频性能和低成本被广泛的应用于电子封装产品中引。作为低温共烧陶瓷(LTCC)技术使用的基板材料——CaO—B。O。一SiO(以下简称CBS)系微晶玻璃，具有

7、介电常数低、介电损耗小和二氧化硅相近的热膨胀系数以及和金属电极良好的匹配性，能够减少高频收稿日期：2013—04—05基金项目：金陵科技学院博士科研启动基金(JIT—B一201211)作者简介：韦鹏飞(1985一)，男，江苏南京人，讲师，博士，主要从事电子材料相关研究。