异质材料共烧匹配性调制在LTCC领域的研究进展

《异质材料共烧匹配性调制在LTCC领域的研究进展》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、第10期电子元件与材料Vol.24No.102005年10月ELECTRONICCOMPONENTS&MATERIALSOct.2005综述REVIEW异质材料共烧匹配性调制在LTCC领域的研究进展崔学民，周济，王悦辉，缪春林，沈建红（清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京100084）摘要:针对LTCC技术的特点，深入分析了LTCC中异质材料共烧匹配性的关键技术及其难点，研究后提出：通过调整粉体粒度，调整流延配比中有机物的含量、调节烧结制度、插入中间层，以及适量掺杂烧结助剂等方法对异质材料的共烧匹配性进行合理有效地调制，最

2、终获得共烧界面结合完好，复合功能满足应用要求的多层结构及功能器件。关键词:无机非金属材料；LTCC；综述；叠层；共烧；界面；扩散中图分类号:TM28文献标识码:A文章编号:1001-2028（2005）10-0050-06ProgressinResearchonAdjustingtheCo-fireabilityofDifferentMaterialsforLTCCCUIXue-min,ZHOUJi,WANGYue-hui,MIAOChun-lin,SHENJian-hong(StateKeyLaboratoryofNewCeram

3、icsandFineProcessing,TsinghuaUniversity,Beijing100084,China)Abstract:Reviewedandsummarizedwerethekeytechniqueanddifficultiesofco-fireabilityofdifferentmaterialsforLTCC.Theresearchresultsshowthattheco-fireabilityadjustmentofdifferentmaterialscanbecontrolledbyparticlesiz

4、e,organiccompoundfractioningreentape,interlayerandsinteringadditive,atlast,thegood-bondinginterfaceandperformancesofmulti-layerscomponentscanbeachieved.Keywords:inorganicnon-metallicmaterials;LTCC;review;lamination;co-fireability;interface;diffusion[1~24]低温共烧陶瓷（LTCC）是1

5、982年由休斯公司开在以下几个方面：发的新型材料技术，它采用厚膜材料，根据预先设计（1）为了降低成本，烧结温度必须低（尽可能低的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次性低温于900℃），以便和优良导体的银、金电极能够共烧；烧成。它是一种用于实现高集成度、高性能的电子封而大多数陶瓷材料的烧结温度在900℃以上，因此在[1~21]装技术。如此低的温度下使陶瓷材料收缩致密化是很困难的。LTCC技术尽管为多层线路和电子元器件的设计（2）不同介质材料层间在烧结温度，烧结致密化带来了巨大的灵活性，但许多相关技术尚不成熟或亟速率、烧结收缩率及热膨

6、胀速率等方面的失配会导致待开发。由于该技术需要将不同的电介质材料（如电共烧体内产生很大的内应力，容易产生层裂、翘曲和容、基板等）、磁介质材料（如电感等）或导电材料（主裂纹等缺陷；不同介质的致密化速率不同，导致共烧要是银电极）等以叠层的形式一次性烧成多层独石结体内产生应力，从而弯曲变形甚至开裂。从而影响器构，前提必须是以先进的流延技术和共烧技术为依托，件的力学性能和电磁性能，劣化器件的性能，降低可[7~24]其中共烧技术是“瓶颈”。正是由于将不同的多靠性。层功能单元采用叠层技术共烧形成独石结构复合元件（3）界面反应和界面扩散会影响器件

7、的性能、可的复杂性、棘手性及难以控制等特点，增加了商业化靠性及显微结构的变化；界面反应是器件中各组分烧产品面世的难度和成本。结时在界面处发生反应，形成新化合物，影响器件的研究表明，叠层低温共烧技术中的关键难题体现性能和可靠性。收稿日期：2005-06-08通讯作者：崔学民基金项目：国家863计划资助项目（2003AA32G030）；973重大计划资助项目（2002CB613306）作者简介：崔学民（1971—），男，山东利津人，博士后，研究方向为先进陶瓷材料制备和成型技术及LTCC技术。Tel:(010)62784674;E-mai

8、l:cui-xm@mail.tsinghua.edu.cn。第10期51崔学民等：异质材料共烧匹配性调制在LTCC领域的研究进展LTCC基板材料及元器件的可靠性，不仅与材料板封装材料与电极材料、电子元器件材料与基板封装的选择有关，预期