电子行业清洁生产与技术推荐.doc

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1、电子行业清洁生产与技术推荐一．电镀行业1．替代电镀的清洁技术　　电镀是环境污染最严重的一种表面处理技术，在能满足产品技术要求的前提下，可选择其它的无污染或轻污染的表面处理技术作为它替代，各类表面处理技术的特性和污染情况为：（1）湿法类别特性环境污染电镀化学镀用电化学或化学方法在金属或非金属材料表面沉积一层或多层镀层以达到改善零件外观、提高零件的耐腐蚀、耐磨损以及其它性能的技术污染严重化学转化膜在特定工艺条件下，采用化学或电化学方法，使处在零件表层的金属直接同选定的介质溶液发生化学或电化学反映并形成一层转化膜以达到需要的性能污染较严重机械镀在滚桶中加入金属零件、碰撞介质、化学促镀剂、金属粉末和

2、水，当滚桶转动时，其中的物料充分混合、翻腾，在化学促镀剂和机械碰撞的共同作用下，金属粉末在金属表面连续碰撞而形成镀层轻污染（2）干法类别特性环境污染涂料涂覆利用特殊工具，在一定的工艺条件下，将有机或无机涂料覆盖于金属或非金属零件表面以改善产品的外观、耐腐蚀、耐热以及防潮等性能污染较严重热喷涂将熔融或软化状态的涂层材料，通过高速气流使其雾化并喷射至零件表面，以提高零件的耐腐蚀、抗氧化、隔热、封严等性能轻污染真空蒸发镀离子镀溅射工艺离子注入技术在真空容器中，采用特殊的加工设备，利用真空蒸发、溅射原理将所需的金属或非金属元素的原子或分子沉积（或植入）到金属或非金属材料的表面以改善材料表面的耐磨、隔

3、热等性能。无污染气相镀利用气态物质在固态表面上进行化学反映应生成固态膜层的方法，能在比物质熔点低几百度的温度下进行沉积，不需要真空镀所需的高真空，设备简单，可控性和重复性好，适合于大批量生产轻污染（3）其它类别特性污染情况表面强化用金属或非金属弹丸打击或采用特制工具挤压方法使材料表层产生循环塑性应变，形成强化表面从而提高零件的抗疲劳断裂、应力腐蚀和疲劳腐蚀等性能轻污染防锈、封存、包装通过对环境条件的控制和采用有效的防锈材料及专用的封存包装材料和工艺以达到零件或成品防护的目的轻污染2．电镀清洁工艺电镀清洁工艺主要包括以下8类：（1）氯化钾镀锌氯化钾镀锌工艺无氰、无毒无铵，污水易于处理，且镀层结

4、晶细致，光亮度好，适合于低铬或超低铬钝化（2）低铬钝化低铬钝化工采用比高铬钝化低得多（低50倍）的铬酸溶液对镀件进行处理，或减少污染并节约铬酸。（3）镀锌镍合金用锌镍合金镀层来替代铬镀层，用于钢铁零件的防护，可消除剧毒金属镉对工人健康和环境的影响（4）稀土添加剂镀铬利用稀土添加剂改善镀铬工艺条件，降低铬酐用量，提高镀铬液的电流效率、分散能力和深度能力，从而减少资源消耗和环境污染（5）低铬酸镀硬铬用低铬酸镀硬铬工艺替代高铬酸工艺或大大降低铬液听铬酐浓度，可减少污染并节约铬酸（6）三价铬盐镀铬三价铬盐镀铬与六价铬盐镀铬相比在两方面对环境有利，一是三价铬的毒性比六价铬小，第二是镀液浓度低，镀铬清洗

5、水不含六价铬，废水易于处理。但目前三价铬电镀工艺尚不成熟，应用范围有限。（7）多层镍电镀工艺多层镍电镀工艺（镀双层镍、三层镍）用于防护装饰性镀铬，可省去镀铜工序，缩短电镀时间，不用剧毒氰化物。在废水处理方面减少了氰化物和铜离子，可减少处理费用。镀镍工艺中采用快速光亮、低温型镀镍添加剂。（8）热浸锌对一些大型工程件镀锌，应采用轻污染的热浸锌工艺，避免镀锌液的浪费和污染。二．单层、多层印刷电路板行业印制线路板生产中的清洁生产潜力很大，下面对不同的生产过程分别从源削减和循环利用两方面阐述可采用的清洁工艺和技术。1．印制电路板制造工艺(1)采用表面安装技术(SMT)设计电路板，(2)采用注塑基片与表

6、面加成法制作线路板。2．材料采购和保管过程中(1)材料入库前必须检查，(2)按正确的储存方法保管材料，(3)发料采用"先进先出"，(4)根据需要订购材料数量，(5)循环利用废弃感光膜和照相纸，(6)过期材料经检验复用于其他要求不严的工序。3．照像感光过程(1)采用计算机辅助设计"电子予压系统"和光绘仪制版，(2)非银基型感光材料替代银盐片(如采用重氮感光聚酯膜和静电干膜)，(3)延长显形液使用寿命?加入硫代硫酸钠延长使用周期；?不使用时加入酸调PH值；?加醋酸稳定溶液的PH值；?采用逆流冲洗；?废液分流，(4)从废液中电解回收银并循环利用。4．板面清洗过程（1）使用浮石粉清洗（2）采用不含络

7、合物的清洗剂，如果生产中必须使用，则选用络合性弱的清洗剂，（3）采用空气搅拌、喷淋等，改进提高清洗效率（4）采用逆流冲洗（5）特环使用清洗剂和清洗水5．网印阴云焊图形和标志过程（1）降低有毒物质的毒性?采用碱液可溶性油墨?根据感光性筛选丝印油墨?采用可退除的干光敏阴焊膜（2）循环或再利用光敏干膜显影液（3）安装网张力检测器，（4）正确储存油墨防止失效（5）固定油墨使用型号和程序（6）使用相容的清洗溶剂（7）收