手机结构基础知识.doc

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1、手机的机构形式：11 BAR TYPE 直板机（FLIP TYPE翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2 FOLDER TYPE翻盖机 （旋影机SWIVELTYPE）3 SLIDERTYPE滑盖机手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）按键（主按键，上板按键，侧键）电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）Pcb屏蔽罩LCM天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构转轴，滑轨塞子（耳机塞子，I/O塞子）辅料，泡棉，背胶堆叠厚度  1.外镜片空间  0.95mm， 2.外镜片支撑壁0.5mm 

2、3.小屏衬垫工作高度0.2mm 4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5.大屏衬垫工作高度0.2mm 6.内镜片支撑壁0.5mm 7.内镜片空间  0.95mm， 8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm 9.下前壳正面厚度1.0mm 10.主板和下前壳之间空间1.0mm 11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1,1.0以上  +/-10%t 12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14.后壳的厚度0.8mm 15.后壳与电池之间的间隙0.1mm 16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2

3、mm钢板厚度』尺寸分布关系  Speaker,Receiver,Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸： 1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCMPCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋); 2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm（130万象素），8.5mm（200万象素）。因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要适当微调LCD主屏到主板的距离：  1、主板泡棉的厚度0.2mm（

4、压缩后），0.5mm（压缩前）； 2、下后壳壳体厚度0.5mm(LCD处)； 3、镜片双面胶厚度0.2mm； 4、镜片的厚度0.8mm；（一般） 5、上后壳与下前壳间隙0.4mm； 6、键盘的结构尺寸：0.9mm高度＋0.3mm唇边＋0.3mm硅胶层＋0.3mmDOME柱； 7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm； 8、DOME的高度0.3mmMainBoard部份: 1 天线焊盘的位置，封装，以及方向2 元件之间的距离不能以元件本身为准，而要以元件焊盘为准，避免焊盘干涉；大的机电件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm3 SPK，REV，MOTO，MIC等在PCB上的焊盘位置，需标出“＋，

5、－”（或只标出正）；焊盘不要采用直径1.0mm的圆的方式，很难焊接。要采用长方形焊盘4 主板Z方向上必须做卡扣扣PCB；按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。PCB与壳体前顶后压点≥6处（上中下BOSS），注意前顶后压得位置要对应起来，防止板子扭曲5 主板XY方向上能否定位恰当；主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm，如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内，那主板与boss间隙可以在0.07mm。自攻BOSS也如此6 主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布：M(螺丝直径)+0.8(前壳BOSS壁厚)*2+0.6(前壳BOSS加强筋宽度)*2+0.4(加

6、强筋与器件间隙)*2=M(螺丝直径)+3.6mm的范围圆。主板背面贴片避让后壳BOSS孔：螺丝头直径+0.15(螺头与后壳孔单边间隙)*2+0.8(后壳BOSS孔壁厚)*2+0.6(后壳BOSS孔加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝头直径)+3.9mm范围圆。主板BOSS孔周圈1mm铺地铜，将螺丝的ESD接地7 BB布件时器件PAD距离板边最小8mil（8*0.025=0.2mm）8 PCB上通孔四周0.2mm内无铜。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。（原则上严禁按键PAD上有孔，因为会影响按键按下时的声音）9 PCB外框尺寸公差：边到边0.127；

7、孔位置：0.075；具体要与PCB厂家确认。10 针对直接锁在PCB板上的，天线、按键、SPK等支架的螺丝，提醒layout部门螺丝孔下方不能有线路，且螺丝孔一定要Mark清楚。11 如果有手焊的FPC，注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距离FPC焊接区域1mm以上，防止焊锡堵住孔。(详见LCD拉焊式FPC设计)12 PCB外形与HOUSING内壁间距>=0.5MM,最少离开0.3mm。尤其要注意与卡扣的间隙，防止卡扣无退位