手机结构基础知识[精品]

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1、手机的机构形式：11BARTYPE直板机（FLIPTYPE翻盖札小翻盖、键盘的样式）2FOLDERTYPE翻盖机（旋彩机SWIVELTYPE）3SLIDERTYPE滑盖机手机结构件的分类机壳（上前売，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）按键（主按键，上板按键，侧键）电声器件（mic,rcc,spk,vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc,摄像头Fpc）Pcb屏蔽罩LCM天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构转轴，滑轨塞了（耳机塞了，I/O塞了）辅料，泡棉，背胶堆叠厚度1.外镜片空间0.95mm,2.外镜片支撑壁0.5mm3.小

2、屏衬垫工作高度0.2mm4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最人厚度5.人屏衬垫工作高度0.2mm6.内镜片支撑壁0.5mm7.内镜片空间0.95mm,&上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm9.下前壳正面厚度1.0mm10.主板和下前壳之间空间1.0mm11•主板厚度1.0mm,主板的公差1.0以下+/-0.1,1.0以上+/-10%t12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）13•元器件至后壳之间的间隙0.2mm14.后壳的厚度0.8mm15.后壳与电池之间的间隙0.1mm16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度+电芯膨胀厚度+0.4底板厚度（赠胶壳）『或0.2mm钢板厚度』尺寸

3、分布关系Speaker,Receiver,Vibrator,Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCMPCB板边的形式來定位，器件之间一般留0.6〜0.8mm间隙（可放置定位筋）；2、LCD的厚度一般在5mm左右，2inlSPK的一般在5mm以内，单向发声的一■般在4mm以内，vibrator在3.7mm,camera有6mm（30万象素）,7mm（130万象素）,8.5mm（200万象素）。因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的人屏齐平。在造型完成后在根据需要适当微调LCD主屏到主板的距离：1＞主板泡棉的厚度0.2mm（压缩

4、后），0.5mm（压缩前）；2、下后壳壳体厚度0.5mm（LCD处）；3、镜片双面胶厚度0.2mm：4、镜片WW0.8mm；（—•般）5、上示壳与下前壳间隙0.4mm：6、键盘的结构尺寸：0.9mm高度+0.3mm唇边+0.3mm硅胶层+0.3mmDOME柱；7、键盘和DOMEZ间的间隙0.05mm；8、DOME的高度0.3mmMainBoard部份：1天线焊盘的位置，封装，以及方向2元件之间的距离不能以元件木身为准，而要以元件焊盘为准，避免焊盘干涉；人的机电件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm3SPK,REV,MOTO,MIC等在PCB上的焊盘位置，需标出“+,一

5、"（或只标出正）；焊盘不要采用肓径1.0mm的圆的方式，很难焊接。要采用长方形焊盘4主板Z方向上必须做卡扣扣PCB；按键板要做到前顶示压，防止按键锁死或下陷。PCB与壳体前顶后压点N6处（上中下BOSS）,注意前顶后压得位置耍对应起来，防止板子扭曲5主板XY方向上能否定位恰当；主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm,如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式恢在前壳BOSS内，那主板与boss间隙町以在0.07mm。口攻BOSS也如此6主板正而贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布：M（螺丝直径）+0.8（前壳BOSS壁厚）*2+0.6（前壳BOSS加强筋宽度）

6、*2+0.4（加强筋与器件间隙）*2=M（螺丝直径）+3.6mm的范I韦I圆。主板背而贴片避让示壳BOSS孑L：螺丝头肓径+0.15（螺头与后売孔单边间隙）*2+0.8（示壳BOSS孔壁厚）*2+0.6（后壳BOSS孔加强筋宽度）*2+0.4（加强筋与器件间隙）*2=M（螺丝头直径）+3.9mm范I韦I圆。主板BOSS孔周圈1mm铺地铜，将螺丝的ESD接地7BB布件时器件PAD距离板边最小8mil（8*0.025=0.2mm）8PCB上通孔四周0.2mm內无铜。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。（原则上严禁按键PAD上有孔，因为会影响按键按下时的声

7、音）9PCB外框尺寸公差：边到边0.127；孔位置：0.075；具体耍与PCB厂家确认。10针对直接锁在PCB板上的，天线、按键、SPK等支架的螺丝，提醍layout部门螺丝孔下方不能有线路，且螺丝孔一定要Mark清楚。11如果有手焊的FPC,注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距离FPC焊接区域1mm以上，防止焊锡堵住孔。（详见LCD拉焊式FPC设计）12PCB外形与HOUSING内壁间距＞=0.5MM,最少离开0.3mm。尤其要注意与时II的间隙，防止卡扌II无退位。一般至少耍和外观有2.5mm以上的距离，并且述耍超意侧键的开切。13对于弹片接触器件：S

8、PK、MO