xh-308b无接触式硅片厚度电阻率测试系统

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1、XH-308B无接触式硅片厚度电阻率测试系统XH-308B采用高精度的厚度及电阻率探头，配以强大的软件控制，可以用多种方式进行无接触式测量，使得测试过程变得十分高效。系统采用一体化设计，结构紧凑，安装方便。使用者在操作平台上转动硅片，测试数据可即时显示，并可对测试数据进行分析处理。高精度电容式厚度探头和电涡流式电阻率探头，保证测试结果精确且稳定。XH-308B可广泛使用于研究、生产及质检等场所，友好的人机交互界面，使用相当便捷。技术参数  ■硅片规格：     方片125x125mm、156x156mm     圆片3″、4″、5

2、″、6″、8″■测试功能     厚度：单点及多点厚度     TTV：总厚度偏差     体电阻率：单点及多点体电阻率■测试指标     厚度范围：150～1000μm     测量误差：≤±1.0μm     重复性：≤±0.20μm     TTV范围：0.00μm～200.00μm     测量误差：≤±0.50μm     重复性：≤±0.20μm     体电阻率范围：0.1Ω.cm~30.0Ω.cm     测量误差：≤±3%     重复性：≤1.5%■设备尺寸/重量：470mm(L)x420mm(W)x600mm

3、(H)/20Kg■测试环境要求：温度范围15～27℃■湿度范围：35%～85%■电源要求：220VAC,50Hz■控制器：高性能主机评论