填孔介绍资料英中文对照版 .ppt

《填孔介绍资料英中文对照版 .ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在PPT专区-天天文库。

1、JETCHEMJETCHEM(WUXI)CHEMICALTECHNOLOGIESCO.,LTD.超特（無錫）化學科技有限公司填孔制程BlindviaCopperFilling概要OUTLINE:1机理概念MechanismConcept2化学关联作用InteractionwithChemistry3阳极的影响InfluenceofAnode4工艺参数和运行ProcessparametersandOperation填孔制程AcidCopperBlindviaFillingplatingProcess机理概念MechanismConcept概

2、述General1,填孔的机理是底部填满TheBVFMechanismisbasedontheconcept2,这就意味着底部的铜的沉积要比表面的快.Thismeansthatthegrowthofcopperdepositisinsidetheviathanonthesurface关键因素：KeyFactors添加剂的含量和性质影响沉积量TherateofdepositionisinfluencedbytheAdditiveconcentrationandnature(Brightene

3、r).两个不同的增长速度是通过两个不同的添加剂的加速调节来实现的。Wecanmanagetwodifferentgrowthspeedisbyhavingtwodifferentspecies(Additive)workingasacceleratoronthevia机理Mechanism填孔机制Mechanismforviafilling:成份Y在孔底取代成份X+Y来实现底部填平。Thereasonforthemechanismtoworkisbecauseofthecreation,atthecath

4、ode,ofthe-YfromtheoriginalAdditiveX-Ywhichhasthepowertoacceleratemoreofcopperdeposition机理Mechanism填孔机制Mechanismforviafilling:在不同的电场信号下，不同的地方吸附不同的添加剂来使铜有不同的沉积速度thepresenceofthe–Yspeciesbeonlyinthevia,soonlybegeneratedatthecathodeduringtheCopperdepositionprocess

5、.ThisisachievedwithproperCarriermaterial化学品作用ChemicalInteraction关键因素：KeyFactors1，添加剂成份在一定的浓度下，不会在不同电场处富集，槽液成为一般槽液。ifthe–Yspeciebecomespresentatthesurfaceofplatingbathingeneralatacertainconcentration:化学品作用ChemicalInteraction关键因素：KeyFactors出现上述状况会导致，dimple很深或填孔失败Thisphenome

6、nonwillresultinhigherdimpleand/orinvoid这种情况的出现一般与槽液寿命及阳极设置有关Thisismainlyasthebathagesandespeciallywithsolubleanodesset-up:关键因素：KeyFactors有一点要注意，在有填孔不良时我们分析的添加剂含量可能还是正常的，即使那时有效成份已经很低了。因为我们通过分析替代成份来表示添加剂含量的。Onehavetobecarefulbecauseinthissituation,theAdditiveCVSreadingwillc

7、omeoutgoodasweanalyzeforcombinationofX-Yand–Yspecies,evenifAdditiveX-Yisatlowlevel:化学品作用ChemicalInteraction关键因素：KeyFactors增加成份可以使槽液成分重新达到平衡。increaseX-Yconcentrationcanre-equilibratethebalancebetweenX-Yand–Y:化学品作用ChemicalInteraction关键因素：

8、KeyFactors这一问题的跟本解决方法在于，不要使添加剂Y在阳极上富集theonlyrealsolutionnottoencounterthisproblemistoavoidthegen