FANUC最新伺服调试步骤.ppt

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1、集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。伺服调整课程概要BEIJING-FANUC目的:提高定位精度,提高加工面和加工形状精度,缩短加工时间.步骤:使用伺服HRV控制的伺服调整步骤.效果和手段:基本设定达到什么效果手动调整达到什么效果一键设定使用工具:SERVOGUIDE软件SERVOGUIDE达到什么效果2021-9-8BJFANUCLZW1集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上

2、许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。伺服调整步骤BEIJING-FANUC伺服调整步骤和方法1.初始化设定2.手动对各种功能的调整或一键设定,一键调整3.用SERVOGUIDE进一步优化2021-9-8BJFANUCLZW2集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。伺服调整内容BEIJ

3、ING-FANUC伺服调整步骤和方法•使用HRV2控制的数字伺服参数初始设定•速度增益调整IP控制,PI控制;速度增益,HRV滤波器.•位置控制参数调整加减速类型;快速进给波形,位置增益•形状误差抑制功能位置前馈功能,反向间隙补偿功能•停止时振动抑制功能N脉冲抑制功能,停止时比例增益降低功能•移动中振动抑制功能2021-9-8BJFANUCLZW3集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。手动调整步骤框

4、图BEIJING-FANUC4前馈来自CNC的指令++2高速2机床共振回1伺服HRV3加/减速5位置增益速度控制避过滤器电流控制伺服的调整原则：调整位置增益可以提高加工产品精度，提高速度增益可以改善电机对于速度的响应能力即加减速的能力，但前提是机床不能产生位置的过冲和机床的震动2021-9-8BJFANUCLZW4集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。高速高精度加工伺服调整步骤(手动调整时)BEIJ

5、ING-FANUC•高速高精度相关的参数初始设定值•高速速度控制的调整•快速移动加/减速的调整•位置增益的调整2021-9-8BJFANUCLZW5集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。高速高精度加工伺服调整步骤(手动一键设定调整时)BEIJING-FANUC•高速高精度相关的参数初始设定值•伺服功能参数一键设定•高速速度控制的调整,速度增益自动设定•高速高精度参数一键设定2021-9-8BJFAN

6、UCLZW6集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。高速高精度加工伺服调整步骤(使用SERVOGUIDE时)BEIJING-FANUC•高速高精度相关的参数初始设定值•高速速度控制的调整•快速移动加/减速的调整•位置增益的调整•基于圆弧的调整•基于四角的调整•基于带有1/4圆弧的四角形状的调整2021-9-8BJFANUCLZW7集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电

7、阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。伺服调整画面BEIJING-FANUC2021-9-8BJFANUCLZW8集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。系统对应的伺服软件版本BEIJING-FANUC2021-9-8BJFANUCLZW9集成电路是采用