线路信赖性制基准.doc

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1、信赖性管制基准(ReliabilityManagementControlPlan)ProcessOperationSpread制程区域Process/ProductControlled制程/产品管制项目CriteriaSpecification管制规格TestingCriterion测试条件Equipments使用设备Frequenicy检验频率ReferenceDocuments参考文件OperationSpecification操作规范InspFormNo.使用窗体/编号责任部门管制方法内层前处理水破试验≧15秒基板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴

2、水秒表1次/班内层课微蚀线作业指导书内层课微蚀线作业指导书内层课微蚀线水破时间测试记录表内层P-Chart内层显影氯化铜试验无光亮已显影板过酸洗和微蚀放入5％的氯化铜溶液﹐观察铜面是否全部氧化N/A1次/班内层显影旧线作业指导书内层显影旧线作业指导书　内层P-Chart内层蚀刻靶孔距依工单二次元测试二次元首件量测机作业指导书量测机作业指导书量测机量测记录表实验室X-R管制图内层蚀刻蚀刻因子≧3取一片线路板，过蚀刻后切片取九点（下线宽-上线宽）/铜厚之间的比值研磨机CY－305金相显微镜OLYMPUS三个月内层酸性蚀刻作业指导书内层酸性蚀刻作业指导书　

3、制程P-Chart棕化剥离强度≧3IB／IN拉杆速度50MM／MIN拉力测试仪周信赖性试验规范拉力机作业指导书拉力测试记录表实验室P-Chart棕化离子污染度≦3.0ug/in21,测试用试剂:75+/-3%异丙醇2.程序：a)设定时间为35minb)输入批号/料号c)设定检测板面积及溶试剂体积d)将检测板放入机器内测试Zero-lon200周IPC-TM-6502.3.26离子污染测试作业指导书离子污染测试记录表实验室P-Chart压合PP厚度依客户研磨、测量研磨机CY－303金相显微镜OLYMPUS首件信赖性试验规范Lab仪器简易作业指导书实验室

4、压合切片检测记录表实验室X-R管制图压合钻靶靶孔距依工单二次元测试二次元首件量测机作业指导书量测机作业指导书量测机量测记录表实验室X-R管制图压合板厚依客户测量距板边1inch的位置板厚测量机首件PCB控制计划压合板厚测量仪作业指导书板厚测量记录表压合X-R管制图压合PP厚度均匀性≦10%一个Open取上、中、下三层的板，每pnl打切片取九个点(max-min)/(max+min)*100%研磨机CY－302金相显微镜OLYMPUS三个月N/AN/AN/A制程X-R管制图钻孔孔壁粗糙度≦1.0mil研磨、测量研磨机CY－303金相显微镜OLYMPUS

5、班/2台机/轴信赖性试验规范Lab仪器简易作业指导书实验室钻孔检测记录表实验室X-R管制图钻孔钻孔位置精度CPK≧1.33钻孔所钻实际位置与Cam值之间的差值AOI首件N/AN/AN/A钻孔X-R管制图黑孔前处理水破试验≧15秒试验板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴水秒表每料号黑孔作业指导书黑孔作业指导书电镀课黑孔线首件/自主检查表黑孔P-Chart黑孔电阻<200欧将测试棒接触黑孔板两面铜测试欧姆表批（100片）黑孔作业指导书黑孔作业指导书电镀课黑孔线首件/自主检查表黑孔P-ChartProcessOperationSpread制程区域Process

6、/ProductControlled制程/产品管制项目CriteriaSpecification管制规格TestingCriterion测试条件Equipments使用设备Frequenicy检验频率ReferenceDocuments参考文件OperationSpecification操作规范InspFormNo.使用窗体/编号责任部门管制方法黑孔上孔率孔径0.3MM低电流区≧2.5个孔﹐高电流区≧3.5个孔﹐孔径0.7MM低电流区≧3.5个孔﹐高电流区≧4.5个孔样板过黑孔全流程再过电镀前处理流程﹐将样板放进哈氏槽电流1A镀铜10分钟哈氏槽2次/

7、周化学药水分析作业指导书化学药水分析作业指导书上孔率记录表实验室P-ChartPTH背光度≧8级研磨、测量研磨机CY－304金相显微镜OLYMPUS1H/次信赖性试验规范信赖性试验规范PTH背光切片记录表实验室P-Chart电镀孔铜依客户按板厚选档﹐测试CMI首件信赖性试验规范铜箔测厚仪作业指导书电镀课一次铜铜厚测量记录表实验室X-R管制图电镀面铜厚度依客户按铜面积选档﹐测试CMI首件信赖性试验规范孔铜测厚仪作业指导书电镀课一次铜铜厚测量记录表实验室X-R管制图电镀镀铜均匀性≦10%每个缸镀一个飞巴，每个飞巴取左、中、右各1pnl，每个pnl上切片取

8、九个点，读取孔铜与面铜值（max-min）/(max+min)*100%研磨机CY－303金相显微镜OLYM