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1、.word可编辑.PCB信赖性测试项目的品质要求和判定标准序号内容一般控制标准1棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in2切片试验1．依客户要求；2．依制作流程单要求3镀铜厚度1．依客户要求；2．依制作流程单要求4绿油硬度测试硬度>6H铅笔5绿油附着力测试无脱落及分离6热应力试验(浸锡)无爆板和孔破7（無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡8（有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡9离子污染试验≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板)
2、 ≦3.0μg.Nacl/sq.in(成型、喷锡)出货按客户要求10阻抗测试1.依客户要求；2.依制作流程单要求11蚀刻因子测试≧2.012化金/文字附着力测试无脱落及分离13孔拉力测试≧2000ib/in214线拉力测试≧7ib/in15高压绝缘测试无击穿现象.专业.专注..word可编辑.16喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求（2）操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3
3、试验方法:1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。1.4计算：1.5取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1测试目的：压合一介电层厚度； 钻孔一测试孔壁之粗糙度； 电镀一精确掌握
4、镀铜厚度； 防焊－绿油厚度；2.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3试验方法：2.3.1.专业.专注..word可编辑.选择试样用冲床在适当位置冲出切片。2.3.2将切片垂直固定于模型中。2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5以抛光液抛光。2.3.6微蚀铜面。2.3.7以金相显微镜观察并记录之。2.4取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时
5、取9点，测量面铜时CS面各取9点。钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。三、绿油硬度测试:6.1测试目的：试验绿油的硬度。6.2仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔6.3测试方法：6.3.1用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。6.3.2将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一
6、般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。6.3.3如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H.专业.专注..word可编辑.。6.3.4如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H。6.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批四、绿油附着力测试:7.1测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。7.2仪器用品：600#3M胶带7.3测试方法：7.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。7.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英
7、寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。7.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批五、热应力试验：8.1试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力8.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。8.3测试方法：8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。8.3.2取出试样待其冷却至室温。8.
8、3.3将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.8.3.4用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10.专业.专注..word可编辑.秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。8.3.5于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。8.3.6取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。8.3.7做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。8.
