手机ID-MD设计评审要点.doc

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1、手机ID/MD设计评审要点一．ID工艺评审a)仔细审查ID工艺图，是塑胶还是锌合金；b)天线位置是否有五金，锌合金尽量不要搞出天线位置；c)TP镜片是否有空间贴双面胶；d)按键是否对中，如果偏心是否影响手感；e)面壳是否有装饰件，是否到按键区域了。热熔、贴胶的宽度要足够；f)五金件拆件要注意装配是否可行，弧面配合很难对准，要设计塑胶台阶防止断差；g)锌合金上有装饰件，要设计台阶，比装饰件大0.2以上才能保证断差；烤漆的话要设计溢胶槽0.3*0.2mm;二．外观建模评审a)根据ID工艺图，拆件要合理；b)外形要贴近原始线条，但不能与原始线条有任何参照；线条要顺滑，能偏移；c)要求A壳能

2、偏面（抽壳）不少于2.1mm，B壳不少于2.7mmd)外观一定要拔模，塑胶一般3°，蚀纹的话5°；e)按键键帽拔模1°，再调整间隙；按键与壳体间隙0.15；键与键间隙0.12；f)分模线尽量不要在PCB板的位置，错开的话可以使ESD性能好些；一般在侧键的中间，或者包住侧键；g)转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的效果图确定大概位置。在结构上转轴必须保证足够的径向空间。轴的壁厚一般不小于1.2mm，转轴壁与housingfront的间隙一般为0.3mm。housingfront在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2mm（最

3、高元件处housingfront的壁厚透至0.6mm）。此外，在进行结构设计时，需要设计轴的预压角度。FLIP合上时，要的大约15-20度的预压；张开时大约5-10度预压。h)翻盖和起来后，镜片和按键的间隙要求0.30mm以上；转轴位置0.15，真空镀0.2；i)翻盖机必须设计打开的扣手位置，一般是C壳位置倒角；j)滑盖的间隙为0.2-0.4；具体可以参考滑轨；要求A或者B壳的面高出滑轨面0.05；下部分也是一样；滑动部分跟数字键的间隙为0.3mm;三．硬件评审(具体参考主板堆叠结构评审)a)天线是否足够的面积，高度是否OK;四周是否有影响性能的金属；b)天线支架固定是否可靠，是否方

4、便装配；c)天线支架是否要装配喇叭、摄像头之类，是否方便装拆；d)喇叭的装配是否可靠；密封是否好；e)喇叭的线怎么走，是否会压住线；f)喇叭的音腔高度是否足够；出音面积是否达到15-20%；g)MIC是在PCB的正面还是侧面，在正面的话，设计时候要装前壳；h)MIC的厚度是常规厚度，有些堆叠里面的厚度根本不够，非常规的；i)MIC的位置跟焊点位置要一定的距离，太近无法装配；j)电池是否标准电芯，装取是否方便；k)电池是否设计了防掉电的结构，防止松动；l)SIM卡、T卡装取是否方便，取出行程是否足够；是否要求设计标识卡1、卡2；a)马达是扁平还是圆柱的，焊接还是弹片的；焊接的是否方便装

5、配；是否会压住线；b)听筒是否标准件，厚度是否常规厚度/;如果跟LCD太近，是否LCD骨位不够；c)摄像头是否与样品的外形一致，FPC、连接器是否设计可靠；能否与后壳准确对中；d)FPC的厚度是否正确，折弯位置是否预留足够空间；在连接位置不能与壳体干涉，影响联接电性；二．整机装配评审a)根据主板的结构(喇叭、MIC、USB、LED灯等)确定主板是装到前壳还是后壳；b)主板定位在X/Y/Z方向上，是否都有可靠的定位，X/Y方向的间隙0.10，如果后壳很深，骨位在配合面上要先拔模2°后间隙0.1；c)是否设计有扣位，预固定主板；扣合量0.2-0.3；d)MIC、MOTOR等是否好装配；e

6、)是否有接地的泡棉、导电布、弹片等；f)各个机电件的固定要可靠；三．结构件的配合评审a)前后壳的配合，间隙，止口、扣位、反插，都要一一仔细确认；b)装饰件的定位，间隙要考虑好；c)电池盖的X、Y、Z方向都要定位；行程一般3-5mm,外形一般设计比后壳单边小0.1，左右设计反止口，防止外张；d)电池盖与后壳(或者装饰件)，要求后壳、电池盖拔模后的配合间隙0.05；e)挂绳孔的大小一般2.0*2.5，中间骨位强度，要求截面积2.0；里面穿孔的宽度1.5；nokia的比较小；f)镜片、按键、泡棉等的间隙按照常规标准；