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时间:2020-03-15
《直板手机结构评审要点ppt课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、目录第3页:外观评估第4~5页: 硬件评估第6~7页:结构评估(面壳及底壳)第8页:结构评估(电池盖)第9~10页:结构评估(按键)第11页:结构评估(镜片、LCD)第12页: 结构评估(SPK、RCV)第13页:结构评估(天线)第14~15页:结构评估(PCBA)第16页: 结构评估(电池)第17页: 结构评估(辅料)第18页: 结构评估(超声结构)第19页: 附录(材质、螺母、探针、自攻螺钉、零件命名)1外观评估长、宽、高是否符合设计尺寸外观件表面处理工艺及材质选用是否合理,是否有严重影响成本的部件和工艺。按键
2、表面造型、整体布局是否符合人机化,按键定义是否正确。手写笔存放位置应符合右手习惯,长度最好大于75mm。触摸屏是否便于触摸,深度和周边空间、斜度是否符合人机化。配色引起的拆件是否会影响装配工艺、成本控制及整机的可靠性。连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及成本。ID造型中是否有影响模具制作不利的尖锐角,是否有RF孔、螺钉孔、挂绳孔等。整机分型应不影响产品的强度,如:侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件等的分型。按键是否有和BOSS柱重叠,按键的按压面积是否合理?按键ID外型是否影响壳体的强度。大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线
3、性能。USB塞扣手位的打开是否符合人机化。线框图核对后结构评估,包括:按键DOME点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。ID效果图上是否有不规范或有争议的文字及图案。外型面是否有拔模,拔模角度≥3度。滑块痕迹是否影响外观,camera视角是否有被其他部件(如天线)挡住。speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理。电池与壳体配合是否会出现尖角,lens及五金件是否有足够的粘胶面积。2硬件评估硬件排布要合理、紧凑,,整体尺寸尽量减小。结构设计时要确认堆叠图为最新版本。外围器件(如屏、扬声器、听筒、MIC、摄像头、USB等)要
4、核对规格书确认尺寸。Dome排布迎合ID,中心尽量与按键中心重合,极限偏差不允许超过25%,当按键特别细长时极限不允许超过15%Dome尽量采用直徑:5mm,DOME直径和焊盘直径匹配应选取-0.5~-1。LCD的FPC是否便于焊接?是否有焊接工艺定位孔?电池连接器、LCD、DOME、FPC焊接等所有定位孔是否被反面元器件堵塞,定位孔配合间隙为0.1DOME是否能通过粉尘试验,粘接面积是否足够?(DOME边至少要有0.8mm粘胶区)LCD与DOME间距是否充足?按键是否会与LCD干涉?屏与按键板的距离要有1.4以上 (即上导航键DOME
5、的中心与屏边的距离在4.5以上)(DOME的中心距≥5.5mm)主板必须有4-6个螺钉孔位,并避免螺丝柱与按键冲突。选用的USB是否有防过插拔(限位)设计,防反插是否可靠?选用的电池连接器是否在电池五金的落点中心(电池连接器金手指的压缩变形是否会偏离电池的五金中心位),电池连接器自身防冲击性是否可靠?电池容量是否符合待机要求?LCD底部与PCB板之间是否有预留浮高间隙0.2mm。天线触点压缩变形是否会偏离PCB焊盘导致耦合不通过,天线触点是否设计了凸点。BTOB连接器旁边是否有易干涉的元器件3硬件评估PCB工艺缺口及电池连接器与天线支架
6、之间的避空间隙是否足够,单边0.2mm以上。屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部位?屏蔽框是否有吸盘抓取设计?(吸盘≥φ6.0),带屏蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候有考虑焊锡浮高(屏蔽罩设计时底部与PCB是否有预留0.3mm间隙)?屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计?需人工焊接的(如MIC、SPEKY、RICVER),焊盘周边是否有元器件靠的太近?SIM卡、T卡位置布局是否影响到结构强度?是否会影响到退出装入的方便性?天线的固定方式是否合理?高度是否足够?(PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3,距离周边的
7、大件元器件>5mm,PIFA三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm3monopole天线(单级天线)的高度>2mm,面积在350-400平方毫米,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件USB的位置部局是否合理,在插入耳机后是否不便用户携带?PCB是否有预留接地位?如听筒、扬声器及屏的底部,PCB板的正反面周边等部位。PCB板的厚度是否为1.0mm(按键板的厚度可为0.6mm)?PCB图上是否有标注出油标口的位置?扬声器的
8、后音腔是否便于密封?摄像头若有比较长的FPC的,要把FPC完全屏蔽,以免影响手机的灵敏度。4结构评估(面壳与底壳)壳体平均厚度≥1.2mm(表面有五金饰件的,厚度不小于0.8mm),周边壳体厚度≥1.4mm
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