手机结构板级强度ppt课件.ppt

手机结构板级强度ppt课件.ppt

ID:59270756

大小:4.03 MB

页数:27页

时间:2020-09-22

手机结构板级强度ppt课件.ppt_第1页
手机结构板级强度ppt课件.ppt_第2页
手机结构板级强度ppt课件.ppt_第3页
手机结构板级强度ppt课件.ppt_第4页
手机结构板级强度ppt课件.ppt_第5页
资源描述:

《手机结构板级强度ppt课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、用一个半导体功率器件作为开关,该器件不断地重复开启和关断,使得输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感手机板级强度问题总结用一个半导体功率器件作为开关,该器件不断地重复开启和关断,使得输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感11l板级强度及可靠性设计2l应力故障分析案例用一个半导体功率器件作为开关,该器件不断地重复开启和关断,使得输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感强度强度是指零件承受载荷后抵抗发生断裂或超过容许限度的残余变形能力强度的

2、试验研究通过其应力状态来研究零部件的受力状况以及预测破坏失效的条件和时机板级强度主要关注屈服强度(如跌落测试等)与疲劳强度(如产线夹具测试、组装等)屈服强度:材料发生屈服现象时的屈服极限,亦即抵抗微量塑性变形的应力疲劳强度:材料在无限多次交变载荷作用而不会产生破坏的最大应力,称为疲劳强度或疲劳极限用一个半导体功率器件作为开关,该器件不断地重复开启和关断,使得输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感强度板级强度设计与整机结构设计息息相关。非金属机项目,整机强度依靠前壳组件保障;金属

3、机项目,整机强度依靠前壳组件与后壳金属组件的双重保障。从受力类型分析,强度风险主要来源于整机长度方向的受压与扭曲,根据经验,总结出以下几点:1、整机强度主体壳件满足三横三竖完整筋位;2、增加主体壳件的三点折弯强度仿真(下压一定距离需要的力),通过后再投模。用一个半导体功率器件作为开关,该器件不断地重复开启和关断,使得输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感强度例如图示前壳筋位设计:1、前壳横筋、竖筋满足;2、前壳无开孔设计;3、卡扣及拉胶口交叉设计;用一个半导体功率器件作为开关,

4、该器件不断地重复开启和关断,使得输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感可靠性设计保证机械及其零部件满足给定的可靠性指标的一种机械设计方法。包括对产品的可靠性进行预计、分配、技术设计、评定等工作。所谓可靠性,则是指产品在规定的时间内和给定的条件下,完成规定功能的能力。它不但直接反映产品各组成部件的质量,而且还影响到整个产品质量性能的优劣。可靠性分为固有可靠性、使用可靠性和环境适应性。可靠性的度量指标一般有可靠度、无故障率、失效率3种可靠性设计分析涵盖:故障模式、效应和致命度分析、

5、元件器件的优选和筛选、应力-强度分析、降负荷使用、热设计用一个半导体功率器件作为开关,该器件不断地重复开启和关断,使得输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感可靠性设计A、PCB板整体轮廓;B、屏蔽件布局;C、BTB、ZIF等组装部件的布局;D、结构螺柱、卡扣配合与筋位E、EDA走线F、大芯片及电容器件摆放G、产线测试夹具设计H、操作员组装手法及组装夹具设计用一个半导体功率器件作为开关,该器件不断地重复开启和关断,使得输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感可

6、靠性设计薄弱处屏蔽薄弱处屏蔽件(拉深)增加强度件(拉深)增加强度如图所示:在轮廓薄弱位置均有拉深屏蔽件增加强度用一个半导体功率器件作为开关,该器件不断地重复开启和关断,使得输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感可靠性设计大家可以对比正反面红线位置发生了什么?整板的强度连续性在红线位置出现了断层,如果这个区域正好有薄弱的大芯片、电容,将出现很大的应力风险再仔细对比,可以发现T卡座背面有大芯片,这就是症结所在和痛苦的回忆用一个半导体功率器件作为开关,该器件不断地重复开启和关断,使得

7、输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感可靠性设计屏蔽件布局尽量在薄弱位置设计图示这种交叉设计,另外,屏蔽件尽量选用拉深件。也可采用背面与正面屏蔽件或其他强度比较好的器件交叉放置用一个半导体功率器件作为开关,该器件不断地重复开启和关断,使得输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感可靠性设计BTB、ZIF等组装时需要按压的部件,在布局时,尽量避开器件区,特别是大芯片、电容等易损器件。条件允许时,背面有屏蔽件补强更好。图示主板在BTB背面均有屏蔽件的补强,而且主C

8、AM两侧为强度薄弱区域,在这个区域均有屏蔽件补哪里强(屏蔽筋位于BTB背面中间,不影响SMT热应力)用一个半导体功率器件作为开关,该器件不断地重复开启和关断,使得输入的直流电压在通过这个开关器件后变成了方波,该方波经过电感可靠性设计1、螺柱Z向零间隙配合,比如打螺钉力偏大,拉着PCB变形产生应力集中;2、尽量少做筋位支撑PCB,支撑筋位放置并远离器件区域,PCB支撑主要依靠螺钉柱,螺钉柱直径6mm以内,禁布器件;3、主板固定卡扣尽量远离大芯片,并且尽量减少扣位和配合量

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。