焊接检验复习资料.docx

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1、第一章绪论1.焊接检验是根据产品的标准和技术要求，对焊接生产中的原材料、半成品、成品的质量及工艺过程进行检查和验证。目的：保证焊接质量符合要求，防止废品的产生2.焊接检验的作用:确保产品质量;降低产品成本;确保焊接结构安全运行;促进焊接技术的广泛应用3.焊接检验方法分类(按检测数量分类)(1)抽检(2)全检（按是否要将被检件破坏可分为）：破坏性检验非破坏性检验4.焊接检验过程:焊前检验;焊接过程检验;焊后检验;安装调试质量检验;产品服役质量检查.5.焊接检验的依据:施工图纸;技术标准;工艺文件和检验文件;

2、订货合同.第二章焊接缺欠1.焊接缺欠:在焊接接头中因焊接产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象焊接缺陷：超过规定限值的缺欠即不符合标准要求的缺欠缺欠有可能是可接受的，而缺陷是拒收的。按焊接缺欠的形态可分为：平面缺欠和体积缺欠按缺欠出现的位置可分为：表面缺欠（用外观或表面无损检测方式检测）内部缺欠（用解剖、金相、内部无损检测方法检测）2.GB/T6417.1—2005《金属熔化焊接头缺欠分类及说明》按其性质、特征分为六大类：裂纹孔穴固体夹杂未熔合及未焊透形状和尺寸不良其它缺欠第三章射线检测1.射线检测是利

3、用射线可穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现缺欠的一种检测方法。按射线源不同，可分为：X射线检测、γ射线检测和中子射线检测等。按显示缺陷的方法分类：射线电离法探伤、射线荧光屏观察法探伤、射线照相法探伤、射线实时图象法探伤、射线计算机断层扫描技术等。2.射线检测的优点：(1)、适用于几乎所有的材料，且对试件形状及表面粗糙度无严格要求。(2)、直观地显示缺陷影像。(3)、底片可长期存档备查。射线检测的缺点（1）、检查厚度不够大（2）、难发现垂直射线方向的薄层缺陷（3）、检查费用高（4）、对人体有害3.射线的性

4、质X射线和γ射线均是波长很短的电磁波，具有以下性质；(1)不可见，以光速直线传播。(2)不带电，不受电场和磁场的影响。(3)具有可穿透物质和在物质中有衰减的特性。(4)可使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光。(5)能对生物细胞起作用(生物效应)。(6)能使某些物质产生光电效应、电子对效应和散射。(7)与光波一样有反射、折射和干涉现象4.射线与物质的相互作用（一）射线的吸收1、光电效应2、电子对的产生(二)射线的散射1、康普顿散射2、弹性散射（汤姆逊散射）（三）射线的衰减定律5.射线检测原理射线

5、检测的实质是根据被检工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同而引起射线透过工件后的强度差异，使缺欠能在射线底片或X光电视屏幕上显示出来。6.X射线（X-ray）的产生(X射线管）γ射线是由放射性同位素的原子核衰变过程产生的。工业上常用的放射源有：60Co（钴）、137Cs（铯）、192Ir（铱）、170Tm（铥）等。7.X射线管的焦点实际焦点（几何焦点）：靶块被电子轰击的部分。有效焦点（光学焦点）：实际焦点在X射线传播方向经光学投影后的尺寸（面积）8.射线照相法检测一、检测系统基本组成（一）射线源：（X

6、射线机、γ射线机或加速器）（二）射线胶片黑度（或光学密度）D：指曝光并经暗室处理后的底片黑化程度。黑度的确定：强度为L0的可见光通过底片后，光强度减为L，L0与L之比的常用对数称为底片黑度D。D=lg（L0/L）黑度可用黑度计（光密度计）测量灰雾度：是指未经曝光的底片经显影处理后获得的黑度，包括片基本身的不透明度。（三）增感屏作用：1、增感效应；2、滤波作用总之：提高胶片的感光速度和底片的成象质量。增感系数K=不用增感屏的曝光时间/用增感屏时的曝光时间金属增感屏的材料：铅使用：胶片和增感屏的接触：在透照过

7、程中始终相互紧贴。使用增感屏注意事项：表面保持洁净平整经常检查，防止划伤（四）像质计像质计是用来检查透照技术和胶片处理质量的工具，衡量该质量的数值是像质指数Z，它等于底片上能识别出的最细金属丝线的线编号。种类：线型、阶梯孔型、双线型线型分为：左型——最细丝在左右型——最细丝在右像质计的放置：线型像质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝一段（被检区长度1/4部位）细丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直。细丝置于外侧。当射线源侧无法放置像质计时，可将其放在胶片侧的工件表面上（要求同上）同时必须在最粗丝的右下角（左型

8、）或左下角（右型）放置一个铅字母“F”，表示为胶片侧放置。（五）铅罩、铅光阑——限制射线照射区域大小和得到合适的照射量。（六）铅遮板——屏蔽前方散射线（七）底部铅板（又称后防护铅板）——防止后方散射线。（八）滤板——吸收掉射线中波长较大的谱线，减少散射线。（九）暗盒(cassette)——保护胶片。放置：在透照过程中始终与工件紧贴。（十）标记带。包括：1、定位标记：包括中心标记和搭接标记（即有效区段标记）.作用：指明透照区段的