厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法.doc

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1、微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定编制说明（送审稿）二OO七年五月月厚膜微电子技术用电子浆料测试方法方阻测定一、工作简况贵研铂业股份有限公司于2006年向上级主管部门提出修订GB/T17473.3-1998国家标准的计划，2006年4月全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达该国家标准的修订任务，国家标准计划号为20062655-T-610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。本标准主要起草人：金勿毁、刘继松、陈伏生。二、编制过程本标准编写格

2、式按照GB/T1.1-2000进行编写。GB/T17473.3-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步及发展，不断有新的浆料品牌产生，也有一些旧的浆料产品被新浆料所替代，因此对浆料方阻的测定方法提出了更新、更准确的要求。如原标准中未对低温固化型浆料方阻的测试方法作出制定，现标准中增加了低温固化型浆料方阻的测定方法。为满足客户对贵金属浆料的检测要求，特编制本标准作为供方和需方的质量检验依据。通过此次修订，使本标准能更好的体现供方的技术水平，满足需方的技术要求。该标准的修订原则是以GB/T17473.3-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标

3、准的适用性和可操作性，并根据我国的实际情况，力求使该标准与国外先进标准接轨。三、修订技术内容的说明本标准与原标准相比，主要有如下变动：1、将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法　方阻测定2、将原标准规定的范围修改为：本标准规定了微电子技术用贵金属浆料方阻的测试方法。本标准适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。非贵金属电子浆料可参照本标准执行。3、在原标准的原理中，将浆料用丝网印刷在陶瓷基片，经过烧结后，膜层在一定温度及其厚度、宽度不变的情况下……，修改为将浆料用丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上，经过烧结或固化后，膜层在一定温度及厚度、宽度不变的情况

4、下……4、增加有机树脂基片。5、将原标准5.3修改为：5.3测厚仪光切显微测厚仪：范围为0～5mm，精度为0.001mm。电子千分尺：范围为0～5mm，精度为0.001mm。四、与现行法规、标准的关系本标准完全满足现行国家法规的要求，与现行标准相比，适用浆料产品更广、技术参数要求更合理，格式更规范，建议用修订后的标准代替GB/T17473.3-1998。五、参考标准GB/T17473.3-1998　　《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定》GB/T2421电子电工产品基本环境试验规程　总则GB/T8170数值修约规则