欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:5503632
大小:65.50 KB
页数:6页
时间:2017-12-16
《174737-1998厚膜微电子技术用贵金属浆》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、GB/T××××—××××国家质量技术监督局发布××××-××-××实施××××-××-××发布微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定TestmethodsofpresiousmetalspastesusedformicroelectronicsdeterminationofsolderabilityAndsolderelachingresistance(送审稿)GB/T××××—××××代替GB/T17473.7-1998中华人民共和国国家标准ICS77.120.99H681GB/T××××—××××前言本标准代替GB/T17473.7-1998《厚膜微电子技
2、术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验》。本标准与GB/T17473.7-1998相比,主要有如下变动:——将原标准的范围修改为:本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测试。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用;——将原标准厚膜隧道烧结炉,温度范围为室温~1000℃。改为:厚膜隧道烧结炉,温度范围为室温~1000℃,控制精度在±5℃;——将原标准控制焊料熔融温度为235℃±5℃。改为:控制焊料熔融温度根据不同的焊料确定温度;——将原标准“浸入和取出速度为(25±5)mm/s”删除;——
3、将原标准“体浸入焊料界面深度为2mm”改为“导体浸入焊料界面深度为2mm以下”;——将原标准“浸入时间为5s±1s。及浸入时间为10s±1s”改为“浸入时间根据不同浆料”确定;——将原标准图案面积95%,及图案面积5%。改为图案面积4/5,及图案面积1/5。本标准由中国有色金属工业协会提出本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草本标准主要起草人:李文琳、陈伏生、马晓峰。本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:——GB/T17473.7-1998IGB/T××××—××××微电子技术用贵金属浆
4、料测试方法可焊性、耐焊性测定1 范围本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测试。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。2 方法原理根据熔融焊料在导体膜上的浸泡饱和程度,通过放大镜目测确定其可焊性。根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化,通过放大镜目测确定其耐焊性。3 材料3.1 基片:纯度不小于95%的氧化铝基片,表面粗糙度为0.5~1.5μm(在测量距离为10mm的条件下测量)3.2 焊料:HLsn60PbA或者HLSn60PbB焊料,焊料应符合GB/T3131的规定;以及无铅焊料
5、SnAg3.0Cu0.5。3.3 助焊剂:松香酒精溶液,浓度为15%~30%。3.4 焊料清洗剂:酒精。4 仪器与设备4.1 丝网印刷机。4.2 隧道烧结炉,最高温度为1000℃,控温精度为±10℃。4.3 容量不小于150mL的焊料槽。5 测定步骤试验在温度15~35℃,相对湿度45%~75%,大气压力86~106kPa环境下进行。5.1 将送检浆料搅拌均匀。5.2 在氧化铝或氮化铝基片上用浆料印刷规格为1mm×1mm或者0.5mm×0.5mm印刷图案,制出供可焊性、耐焊性测试的图案共10片。5.3 将印刷基片静置5~10min,然后在100~150℃红外干燥箱中烘干。
6、5.4 烘干试样在隧道炉中烧成膜厚为11μm±2μm。5.5 可焊性试验5.5.1 控制焊料熔融温度根据不同的焊料确定温度。5.5.2 除去焊料表面焊渣和氧化膜。5.5.3 将试样浸助焊剂,在滤纸上贴1s。5.5.4 将浸助焊剂的试样浸入焊料槽。5.5.5 浸入和取出速度为(25±5)mm/s。5.5.6 导体浸入焊料界面深度为2mm以下。5.5.7 浸入时间根据不同浆料确定。1GB/T××××—××××1.1.1 将焊好的基片取出清洗,除去残余的助焊剂。1.1.2 在放大镜下观察焊料浸润基片印刷图案导体膜的情况。1.2 耐焊性试验。1.2.1 控制焊料熔融温度根据不同的
7、焊料确定温度。1.2.2 焊料试验按5.5.1~5.5.6和5.5.8操作。1.2.3 浸入时间为根据不同浆料确定。1.2.4 在放大镜下观察基片印刷图案导体膜接受焊料的情况。2 测定结果表述2.1 可焊性2.1.1 在放大镜下观察,若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于图案面积的4/5,则为可焊性好,小于4/5为可焊性差。2.1.2 基片印刷图案若有1/5未焊面积,则可焊性差。2.1.3 一批试样中若出现一个可焊性差的试样,则重新取双倍试样试验,重复5.5.1~5.5.9操作,试样中无6.1.2情况为可焊性好,双倍试样中若
此文档下载收益归作者所有