QFN芯片导热焊点空洞分析-论文.pdf

《QFN芯片导热焊点空洞分析-论文.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、Electronictechnology·电子技术OFN芯片导热焊点空洞分析文／孙立强气泡被团团包围在锡球之中；表面张力越小，外增加空洞现象的产生。所以在选用锡膏的时QFN芯片的尺寸接近芯片级封高温裂解后的气泡就很容易逃出焊料球，被锡候尽量选用高沸点溶剂的锡膏，来减少空洞现装。QFN底面中间有一个导热焊盘，球团团包围的机率就相当小。已经陷入高温裂象的发生。把QFN中集成电路产生的热量传解的气泡，在有铅焊料密度较大(约8．442／给印刷电路板。可是，QFN导热焊1．5空洞与焊点面积的关系盘下面的焊膏在回流时可能会形cm3)的情况之下，焊料中的合金在相互挤

2、压成空洞本文讨论这种空洞的形下，有机物就会向外面逃脱，所以有机物残留通过分析我们发现，焊盘面积比较大成原因和减少这种空洞的途径。在焊点中的机率是相当小的，但是无铅焊料比时很容易发生空洞现象。因为焊盘的面积大时重比有铅焊料小，而且无铅焊料的表面张力又需要更多更强的助焊剂来帮助焊接，高温裂解比有铅高出很多，同时熔点又比有铅焊料高出后的有机物残留就更加多，有机物逸出的路径，很多(Sn63．Pb37。熔点为l83℃，SAC305熔距离也就变大了，所以焊盘面积比较大时很容【关键词】PCB组装QFN芯片回流焊接QFN导点约为217℃)，在种种环境不利的情况下，易发

3、生空洞现象。热焊盘焊点空洞无铅焊料中的有机物就很难从焊球中分解出2OFN导热焊点空洞减少措施来，有机物常常被包围在焊球中，冷却后就会形成空洞现象。所以在选用锡料的时候尽量选QFN芯片导热焊盘通常面积很大，约QFN(QuadFlatNo—leadPackage，方形用表面张力较小的锡料。占芯片面积的1／2以上。在SMT生产中会在扁平无引脚芯片封装)，是一种无引脚芯片封1．2空洞与焊膏助焊剂含量和活性的关系PCB焊盘上涂装大量焊锡膏，而且QFN的导装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一热焊盘和PCB的焊盘之间沿垂直方向只会留个大面积裸露焊盘用来导热，围绕

4、大焊盘的封通过对不同焊料对比试验我们可以发现，有很窄的间隙。因此，在进行回流焊接时，会装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于当助焊剂较多活性较强时，空洞产生的机率是产生大量的挥发物，而各种挥发物很难从这个QFN内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自相当小的，即使产生空洞现象，其产生的空洞间隙中逸出。就会产生较大空洞。在经过清洁感系数以及封装体内布线电阻很低，电性能优面积也是相当少。原因是助焊剂的活性较强，PCB，选择合适焊锡膏后，如果空洞有所减少异。它通过外露的引线框架焊盘提供了出色的待焊界面的氧化能力就弱，去除焊接表面的污但没有达到最理想的效果时，就需

5、要采取其他散热性能，通常将散热焊盘直接焊接在电路板物和氧化物就强。此时待焊表面露出干净的金措施。预成型焊片技术就是针对这种情况专门上，通过PCB中的散热过孔将热量扩散到铜属层，锡膏就会有很好的扩散性和润湿性。那研究产生的。接地板中。由于体积小、重量轻、加上杰出的么助焊剂的残留物被包围的机率也就不大了，预成型焊片是按照QFN芯片导热焊盘形电性能和热性能，在当前电子产品组装快速向当然，空洞产生的机率就会减少。所以在选用状尺寸设计而成，由所选焊料合金成分的合金高密度组装方向发展的趋势下，QFN封装的锡膏的时候尽量选用焊剂较多活性较强的锡膏。材料压制而成。成型

6、焊片表面涂敷了助焊剂，芯片使用量在快速等增加。助焊剂的量是焊料合金成分重量的1—1．5％，1．3空洞与焊盘表面的氧化程度和污染程度的在SMT生产中，QFN芯片进行回流焊成型焊片占的面积需要接近PCB导热焊盘面关系接时，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之积的80％。用贴片机将成型焊片贴到PCB导后导热焊点都难免会有一些空洞(气泡)产生。当焊盘表面的氧化程度和污染程度越高，热焊盘的锡膏内，贴装压力应适当加大，将焊从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点带来焊接后生成的空洞也就越多。因为氧化程度越片压入锡膏表面高度以下，再贴装QFN芯片。不可估计的风险。焊点的机

7、械强度大大降低，大，需要极强的活性剂才能赶走被焊物表面的锡膏涂敷的量应达到围绕成型焊片周边的焊膏导热焊点的导热性能降低，接地连接电性能也氧化物。如果焊盘表面氧化物不能被及时驱赶必须能够把成型焊片和QFN很好地粘住，这受到影响。因此需要对QFN芯片导热焊点空走，氧化物就会停留在被焊接物的表面，此时将有利于防止成型焊片在回流时扭曲。在回流洞产生的原因进行分析，采取措施减少导热焊氧化物就会阻止合金粉末与被焊接的金属表面焊接形成焊点是较少的助焊剂含量会使产生的点空洞的产生。接触，有机物经高温分解的气体就会藏在合金挥发物很少，并且大多在焊点外围易溶出。从1空洞的

8、成因分析粉末中，气体就很难逃出。空洞就自然就形成了。而使焊点空洞明显减少。因此需要尽量保证PC