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《毕业设计(论文)-电子浆料用有机粘结剂的研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、本科毕业论文题目电子浆料用有机粘结剂的研究作者:学科专业:高分子材料与工程指导教师:完成日期:2010年5月15日本论文经答辩委员会全体委员审查,确认符合南通大学本科毕业论文质量要求。答辩委员会主任签名:委员签名:指导教师:谭恺答辩日期:2010年5月27日原创性声明本人声明:所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究工作。除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已发表或撰写过的研究成果。参与同一工作的其他同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。签名:日期:本论文使用授权说明本人完全了解学校大学有关保
2、留、使用学位论文的规定,即:学校有权保留论文及送交论文复印件,允许论文被查阅和借阅;学校可以公布论文的全部或部分内容。(保密的论文在解密后应遵守此规定)学生签名:指导教师签名:日期:大学毕业论文立题卡课题名称电子浆料用有机粘结剂的研究出题人谭恺课题表述(简述课题的背景、目的、意义、主要内容、完成课题的条件、成果形式等)电子浆料是制造厚膜元件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物(可联想成牙膏、油漆等样子)。有机粘结剂又称有机载体,有机载体用于分散超微细粉形成膏状组合物,通常由溶剂、起增稠作用的高分子聚合物和助剂
3、组成。其挥发特性是影响电子浆料储存稳定性、浆料制备元器件过程的烧成工艺温度制度、膜层质量以及电子元器件性能的重要因素之一。本课题主要研究有机粘结剂主要配方,考察电子浆料常用的纯溶剂和混合溶剂以及配制的有机载体的挥发性能,相关溶剂对挥发成膜的影响,乙基纤维素对粘结剂粘度的影响,电子浆料的过网性,成膜形态以及粘结剂的热重分析。这些基础数据对于配制具有良好印刷适性、干燥性和稳定性的电子浆料以及浆料的烧成工艺温度制度具有十分重要的意义。课题来源社会生产实际课题类别毕业论文该课题对学生的要求具备一定的专业理论知识,还要有解决和分析问题的能力。教研室
4、意见同意立题教研室主任签名:______________________年________月________日学院意见同意立题( √ ) 不同意立题( ) 教学院长签名:______________________年________月________日注:1、此表一式三份,学院、教研室、学生档案各一份。2、课题来源是指:1.科研,2.社会生产实际,3.其他。3、课题类别是指:1.毕业论文,2.毕业设计。4、教研室意见:在组织专业指导委员会审核后,就该课题的工作量大小,难易程度及是否符合专业培养目标和要求等内容提出具体的意见和建议。5、
5、学院可根据专业特点,可对该表格进行适当的修改。毕业论文任务书题目电子浆料用有机粘结剂的研究姓名学院专业高分子材料与工程班级高063学号起讫日期2009.11~2010.05指导教师谭恺职称工程师发任务书日期2009年11月26日课题的内容和要求(研究内容、研究目标和解决的关键问题)课题研究的主要内容是研究电子浆料常用的纯溶剂和混合溶剂以及配制的有机载体的各种性能。这些基础数据对于配制具有良好印刷适性、干燥性和稳定性的电子浆料以及浆料的烧成工艺温度制度具有十分重要的意义。本文研究将定位于:1.电子浆料用有机载体的挥发性能2.电阻浆料用有机载
6、体挥发特性研究3.电子浆料的过网性4.成膜形态5.粘结剂粘度的调节6.对挥发成膜的影响因素7.有机粘结剂热重曲线的分析解决的关键问题是,配方中各溶剂的用量,各纯溶剂、混合溶剂、有机载体的挥发性能。课题的研究方法和技术路线1.本课题通过研究有机粘结剂,主要讨论有机粘结剂中相关溶剂的挥发性能,有关溶剂对挥发成膜的影响,以及浆料的过网性,成膜形态,还有粘结剂的热重分析。2.选用溶剂为正丁醇,苯甲醇,二甘醇单甲醚,松油醇,丁基卡必醇醋酸酯,柠檬酸三丁酯。以薄层0.5mm厚液膜放入200℃的恒温鼓风烘箱中,每隔30s,60s,2min,5min,1
7、0min测定一次。取出自然冷却至室温,称重,计算挥发量。用NetzschTG2000PC测定了乙基纤维素和有机载体的的热失重过程。升温速度10℃/min,N2流量20mL/min,绘制粘结剂的热重曲线图。实验原料:正丁醇117.7℃2~4%苯甲醇205℃2~4%二甘醇单甲醚193℃4~6%松油醇214℃~224℃65~75%丁基卡必醇醋酸酯247℃6~8%柠檬酸三丁酯343℃3~8%十六醇2~4%乙基纤维素80cp~100cp6~8%(粘度调节剂)酚醛树脂120型5%(成膜剂)卵磷脂1~%(表面活性剂)扩散泵油0.5~1%(触变剂)丙二醇
8、苯醚243℃4~8%(成膜助剂)基础条件本课题是在原来的研究方向上进一步深入与发展。在已知有机粘结剂配方的基础上对电子浆料更深层次的探讨。参考文献[1]谭富彬,谭浩巍,电子元器件的发展及其对电
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