电子浆料用银粉的制备

《电子浆料用银粉的制备》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、上海大学硕士学位论原创性声明本人声明：所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究工作。除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已发表或撰写过的研究成果。参与同一工作的其他同志对本研究所做的任何贡献均己在论文中作了明确的说明并表示了谢意。签名：i!l叠菱El期：垒掣本论文使用授权说明本人完全了解上海大学有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留论文及送交论文复印件，允许论文被查阅和借阅；学校可以公布论文的全部或部分内容。(保密的论文在解密后应遵守此规定)签名：趟纯导师签名：过日期：—

2、丞纠Ⅱ上海大学硕士学位论文1．1银粉的应用领域及分类第一章绪论银粉是一种重要的贵金属粉末，广泛应用于催化剂、抗菌材料、医药材料、电子浆料等领域。银粉是乙烯环氧化催化剂的主要成分【l】；把银纳米微粒加入到织物中可以消除异味；医用纱布中渗入纳米银粒子具有消毒杀菌作用[21；由于金属银具有良好的导电性，银粉还是制作电子浆料、导电涂层等的主要原料。银粉按其粒径不同，可分为细银粉(平均粒径lO,-一409m)、极细银粉(平均粒径0．5---lOpxn)、超细银粉(平均粒径小于0．51un)、纳米银粉(平均粒

3、径小于0．19m)[31；按其形貌不同，又可大致分为球形银粉、树枝状银粉、片状银粉等。在银粉众多的应用领域中，银粉在电子浆料中的应用最引人关注。随着我国电子工业的快速发展，银粉市场的需求潜力越来越大。1．2银粉在电子浆料中的地位电子浆料是电子产业最基本和最关键的功能材料，它是一种由导电粉、粘合剂、溶剂、助剂以一定的配比调制而成的粘稠状浆料。由银粉作为导电相组成的电子浆料具有高质量、高效益、技术先进、适用广等特点，在信息、电子领域占有重要地位，广泛应用于航空、航天、电子计算机、测量与控制系统、通信设

4、备、医用设备、汽车工业、传感器、高温集成电路、民用电子产品等诸多领域【4J。银粉是组成电子浆料最关键的原料，银粉的形貌、粒径、粒径分布、松装密度等都会对电子浆料的性能产生影响，从而直接或者间接地影响最终形成电子产品的性能，所以说，没有性能优良的银粉，就没有性能优良的电子浆料，也就无法生产高质量的电子元件。欲制得满足电子浆料用的银粉，银粉制备方法的选择和制备条件的控制是关键。上海大学硕士学位论文1．3银粉的制备方法银粉的制备方法很多，根据银粉形貌不同，可以把银粉的制备方法大致归类如图卜l所示，银粉r

5、机械粉碎法I『，物理方法．{r水雾化法lL气相法．{震菱热分球形和树√l等离子蒸枝状银粉l＼发冷凝法Ir气相还原法lL化学方法．{热分解法I电解法·＼化学还原法r化学还原．机械球磨法片状银粉．{光诱导法L化学还原法图卜l银粉常见的制备方法1．3．1球形和树枝状银粉的制备方法l、物理方法气相法是指用加热的方法使金属银或者银盐蒸发为气体或用等离子体或介质将熔融银雾化成微细银颗粒，然后再冷却收集得到银粉的一种方法。它可以分为水雾化法、喷雾热分解法和等离子体蒸发冷凝法等。其中，水雾化法【5吲能制得粒径在4

6、01．tm以下细银粉，喷雾热分解法【7‘81可以制得粒径在50,--200nto的超细银粉，等离子体蒸发冷凝法19d01可以制得粒径在lO--lOOnm的钠米银粉。气相法虽然可以制备出粒度小，纯度高的银粉，但其存在生产设备结构复杂，成本昂贵，操作不方便，银粉制备条件苛刻等不足之处，从而在一定程度上限制2上海大学硕士学位论文了它在银粉工业生产上的应用。2、化学方法与物理方法相比，化学方法一般可以应用简易的设备和比较温和的反应条件，并可采用各种不同形式的原料，所以受到人们的普遍重视，制备方法也在不断完

7、善。银粉的化学制备方法有：化学置换法、微乳液法、气相还原法、热分解法、。电解法和化学还原法等。a)化学置换法E．A．Abdel．Aal等人【11】首先用稀硝酸浸出照相胶片上的银，然后通过向回收获得的硝酸银溶液中添加金属锌粉，获得了平均粒径11．tm的球形银粉。b)微乳液法微乳液是利用两种互不相溶的溶剂(通常是有机溶剂和水)在表面活性剂的作用下，形成均匀、透明、各向同性的油包水型热力学稳定体系，即形成表面活性剂亲水基团朝内、疏水基团朝外的乳胶粒子。其水核被表面活性剂所组成的单分子层所包围而形成一个“

8、微反应器"。谭松庭等人‘12l研究了在微乳液中进行氧化还原反应制备银粉的方法。用H202作还原剂，在碱性条件下采用不同乳化剂，可得到不同粒径的超细银粉。c)气相还原法【13】将反应物A920由还原性气体(H2或CO)携带进入反应室，在一定的温度和压力下反应制得银粉。通过合理控制还原温度和通气速度，可获得平均粒径为2～3pm的超细银粉。d)热分解法采用氧化银或碳酸银在惰性气氛中，在温度高于250*(2时热解还原。2A92C03=4Ag+2C02T+021'银化合物与甘油混合，甘油用量