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1、技术手册22/23个人收集整理，勿做商业用途目錄頁次目錄11.目的22.範圍23.簡介24.常見問題原因與對策155.外觀檢驗216.注意事項:237.測驗題:2422/23个人收集整理，勿做商业用途1.目的使從業人員提升專業技術，做好產品品質。2.範圍凡從事組裝作業人員均適用之。3.簡介3.1何謂()呢？所謂就是可在“”印上錫膏，然後放上多數“表面黏裝零件”，再過使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零
2、件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。3.2之放置技術:由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是：3.2.1由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。3.2.2利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。3.2.3旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。3.2.4經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。3.3錫膏的成份3.3.1焊錫粉末一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為
3、183℃。3.3.2錫膏/紅膠的使用:3.3.2.1錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化.3.3.2.2錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8()/1-2(千住)后再開封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化.3.3.2.3錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40()/5(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度
4、上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降低.3.3.2.4錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同的錫膏/紅膠不可混用.3.3.2.5紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業管制辦法](09-08)作業.3.3.3錫膏專用助焊劑()構成成份主要功能揮發形成份溶劑粘度調節，固形成份的分散22/23个人收集整理，勿做商业用途固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止分離，流動特性活性劑表面氧化物的除去3.4回溫3.4.1錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫3.4.2錫膏/紅膠必須儲存于00~100C之冰箱中,且須在使用期限內用完.3.4.3未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密
5、封蓋並記錄時間放回冰箱以維持其活性,紅膠在常溫下最低回溫1-2小時方可使用,無需攪拌.3.5攪拌3.5.1打開本機上蓋,轉動機器錫膏夾具之角度,以手轉動夾具測之圓棒,放入預攪拌之錫膏並鎖緊.3.5.2左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高100克)機器高速轉動可避免晃動.3.5.3蓋上上蓋設定較佳的攪拌時間,按()鍵后機器自動高速攪拌,並倒數計時,待設定時間完成后將自動停止.3.5.4作業完成后,打開上蓋,依相反動作順序打開夾具的錫膏罐3.6印刷機3.6.1在機台上用頂針頂住定位孔,固定好不能晃動.3.6.2調好刮刀角度(600~900)及高度(7.0±0.2),鋼板高度(8
6、.0±0.2),左右刮刀壓力(1.3±0.12)及機台速度20±2.3.6.3選擇手動模式→按台扳進→鋼板下降→鋼板松→目視鋼板上的焊孔是否完全對準上銅箔→鋼板夾住→台扳出→自動→試刷一塊,若錫膏不正可根據情況調整.3.6.4根據機不同可設單/雙面印刷及刮刀速度.3.7錫膏印刷：22/23个人收集整理，勿做商业用途3.8印刷不良原因與對策不良狀況與原因對策印量不足或形狀不良‧銅箔表面凹凸不平‧刮刀材質太硬‧刮刀壓力太小‧刮刀角度太大‧印刷速度太快‧錫膏黏度太高‧錫膏顆粒太大或不均‧鋼版斷面形狀、粗細不佳‧提高製程能力‧刮刀選軟一點‧印刷壓力加大‧刮刀角度變小，一般為60~90度‧印
7、刷速度放慢‧降低錫膏黏度‧選擇較小錫粉之錫膏‧蝕刻鋼版開孔斷面中間會凸起，鐳射切割會得到較好的結果短路‧錫膏黏度太低‧印膏太偏‧印膏太厚‧增加錫膏的黏度‧加強印膏的精確度‧降低所印錫膏的厚度(降低鋼版與‧之間隙，減低刮刀壓力及速度)黏著力不足‧環境溫度高、風速大‧錫粉粒度太大‧錫膏黏度太高，下錫不良‧選用較小的錫粉之錫膏‧降低錫膏黏度坍塌、模糊‧錫膏金屬含量偏低‧錫膏黏度太底‧印膏太厚‧增加錫膏中的金屬含量百分比‧增加錫膏黏度‧減少印膏之厚度3.9自動送板的操作:22
