Cadence推出Palladium XP Ⅱ验证平台和系统开发增强套件.pdf

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1、钟强华等：6T．SRAM共享接触孔失效定位的分析方法而结合电性分析和传统分析的新方法能够准确预测[4]ZHANGK，BHATTACHARYAU，CHENZ，eta1．ASRAMdesignon65nnlCMOStechnologywithintegrated出这类高阻失效的失效位置，可以弥补传统分析手leakagereductionscheme[C]／／Proceedingsof法的不足。通过失效地址的物理切片验证，结合电SymposiumVISICircuitsDigest．Honolulu，USA，性分析的新方法被证明可以准

2、确定位出共享接触孑L2004：294—295．与栅极高阻的位置，同时通过电子能量损失能谱分[5]ISHIDAM，KAWAKAMIT，TSUJIA，eta1．Anovel6T—SRAMcelltechnologydesignedwithrectangular析仪的元素分析，证明有氧元素存在这一异常区patternsscalablebeyond0．18Ixmgenerationand域。工艺线进行配方调整后，这种高阻失效得到了desirableforultrahighspeedoperation[C]∥有效地改善。Proceedin

3、gsofIEDM’98TechnologyDigest．SanFrancisco，USA，1998：201—204．参考文献：[6]CHANGL，FRIEDDM，HERGENR0THERJ，eta1．『1]OHBAYASHIS，YABUUCHIM，NIIK，eta1．AStableSRAMcelldesignforthe32nmnodeandbeyond65—-nmSoCembedded6T·-SRAMdesignedfor[C]／／ProceedingsofSymposiumVLSITechnologymanufacturab

4、ilitywithreadandwriteoperationstabilizingDigest．Kyoto，Japan，2005：128—129．circuitlJ．IEEEJourna1ofSolid—StateCircuits，2007，(收稿日期：2013—06—27)42(4)：820—829．[2]KIMKJ，YOUNJM，KIMSB，eta1．Anovel6．4umfull—CMOSSRAMcellwithaspectratioof0．63作者简介：inahigh—performance0．25txm—generat

5、ionCMOS钟强华(1979一)，男，四川内江人，工程师，主要从事集成电路产品良品率和失效分technology[C]／／ProceedingsofSymposiumVLSI析的研究；TechnologyDigest．Honolulu，USA，1998：68—69．[3]BOEUFF，ARNAUDF，BOCCACCIOC，eta1．0．248Ixmand0．334umconventionalbulk6T—SRAMbit·-cellsfor45nmnodelowcost·generalpurposeapplications[C]

6、∥ProceedingsofSymposiumVLSI秋艳鹏(1981一)，男，陕西乾县人，工程师，主要从事集成TechnologyDigest．Kyoto，Japan，2005：130—131．电路产品良品率和失效分析的研究。岜雷电雷Cadence推出PalladiumXPII验证平台和系统开发增强套件2013年9月10日，为了进一步缩短半导体和系子产品协议用于支持硬件加速器。随着对更早、更统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先快速和更准确的软／硬件联合验证需求的不断增加，企业Cadence设计系统公司推出Palladi

7、um~XPII验Cadence围绕PalladiumXP扩展了其系统开发套件证计算平台，它作为系统开发增强套件的一部分，的功能，包括：结合了Cadence@虚拟系统平台可显著加快硬件和软件联合验证的时间。Palladium(virtualsystemplatform)和PalladiumXP硬件加速XPII平台是屡获殊荣的PalladiumXP仿真系统的更系统的混合技术，最多可以为嵌入式OS验证提供新产品，最多可以将验证性能再提高50％，更将其高达60倍的性能加速，并且使软／硬件联合验证业界领先的容量扩展至23亿门。通过降低功耗

8、并提的性能提高10倍。高容量，客户现在可以在更小的系统配置上运行更为系统环境的高级虚拟化提供的嵌入式测试多的测试，从而降低总体拥有成本。台，提供用户可以在流片之前验证外设软件驱动程Cadence同时宣布增加8个新型移动和消费电序，加快芯片出厂后的四通验证和收敛速