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时间:2020-05-03
《IHS:2013年全球半导体总收入3181亿美元.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、芯片(SoC)。(来自AMD)获得更大的电压和电流,超越现有光控继电器产品的性能。(来自东芝公司)麦瑞半导体推出超低抖动FUS10N晶体振荡器英飞凌扩展其逆导软开关IGBT产品组合麦瑞半导体公司近日推出MX55/57FU$ION晶体振荡器时钟(XO)解决方案。这些器件采用标准英飞凌科技股份公司Et前宣布推出一款单片集的5mm×7ram或3.2mm×5mm封装,提供170~rms成逆导二极管的650V器件,再次扩展其最新一代(12kHz至20MHz)相位抖动性能。这些晶体振荡器逆导软开关IGBT(绝缘栅双极晶体管)产品线。英适用于高达840MHz的宽广频率,支持包括10/飞凌的RC—H5系
2、列产品性能卓越,而颓推出的这40/100G以太网、光通信、SAS和PCIexpress等应用款器件更将显著扩大RC—H5系列产品的应用范的标准频率。(来自麦瑞半导体)围。(来自英飞凌)赛普拉斯的USB解决方案助力市场蔓闻ntelliPaper将纸片转化为USB闪存lHS:2013年全球半导体总收入3181亿美元赛普拉斯半导体公司13前宣布,其enCoReTMVUSB控制器(MCU)为intelliPaper的创新智能纸近日市场研究机构IHS称,2013年的全球半导产品赋予数字内容存储和USB连接能力。赛普拉斯体收入增长了5%,其中表现最好的是内存芯片产与intelliPaper密切协作,
3、为之提供超薄封装的品。enCoReV器件,使intelliPaper能将其直接植入普通2013年半导体总收入达到3181亿美元,较的纸中,然后可以将其折叠,以获取USB连接能力。2012年的3031亿美元增长5%,有效扭转了这个行经过这样处理的智能纸张可以用于智能名片等场业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的合,将数字化的联系方式和产品手册等含有链接的3106亿美元减少2.4%。数字内容存储在一起。高集成度的enCoReMCU无规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到需其他外部元件,同时满足intelliPaper产品所需的2253亿美元,占整个行业总收入的71%。营收最高独特
4、的外观尺寸要求。(来自赛普拉斯)的芯片厂商是英特尔,其2013年的营收为470亿美元,对应的市场份额为15%。东芝推出小型SO6封装的光电耦合器IHS的副总裁戴尔福特(DaleFord)称:“内存Ic是半导体行业增长的关键因素。DRAM是内存产东芝公司半导体&存储产品公司日前宣布推品中营收增长率最高的产品,由于供需达到平衡,这出小型SO6封装的光电耦合器。新产品“TLP3905”类产品的收入猛增了32.5%。NAND闪存类产品的和“TLP3906”即日起投入量产。收入增长了24.2%,原因是智能手机和平板电脑对光电耦合器采用不含MOSFET芯片的光控继内存的需求一直在增长。”电器结构。用
5、户可通过将光电耦合器与外部可选得益于内存市场的优异表现,最主要的内存供MOSFET相结合,从而创建一个隔离继电器。这样可应商也实现了业绩增长。由于强劲的有机增长和收L一业界要闻悉壁购了尔必达公司,美光科技的内存收入增长了新型闪存芯片V—NAND。(来自三星)108.5%,它的市场排名也由2012年的第十位上升到第四位。联发科IC设计产值登全球第四由于实现了42.8%的增长,韩国海力士的市场排名由第七位上升到第五位。总而言之,内存供应国际专业产业机构ICInsights最新统计报告指商在半导体市场占据了前五个席位中的三席。出,全球无晶圆厂的Ic设计公司已取代IDM厂成在排名前25位的半导体
6、厂商中,高通和联发科为推动IC产业成长的主流,2013年Ic设计公司的技的表现也非常突出,这主要是因为它们在无线设总产值创新高,在Ic产业的占比达29.2%,已超过备芯片领域的表现领先于市场。高通的增长率为IDM厂。30.6%,维持着其排名第三的位置;联发科技上升至2013年前25名的Ic设计公司产值排名,中国第十四位,其增长率为36.1%。台湾的联发科首度打败NVIDIA,成为全球第四大,相反,日本芯片厂商2013年的表现普遍较差。为全球c设计前四强中唯一的亚洲企业。瑞萨电子、索尼和罗姆半导体2013年的收入分别下数据显示,去年全球IC设计总产值达779.11滑了13.7%、27%和1
7、4.4%。瑞萨电子由第六位下滑亿美元,年增8%;前25大Ic设计厂合计产值达至第十位。630.29亿美元,年增12%。总部位于亚太地区的半导体供应商的营收总和去年共有14家IC设计厂营收突破l0亿美元增长了14.7%,它们的市场份额总和达到25.3%,创大关,数量与前年相同;这14家Ic设计厂营收合计下历史最高水平。这也是亚太地区的半导体收人的达555亿美元,占IC设计总产值的7l%。全球份额首次超过25%。ICInsights指出
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