欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:54370814
大小:1.23 MB
页数:2页
时间:2020-04-30
《中国激光加工专利概况.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、中国激光加工专利概况陈响段珂瑜潘景良罗强谭晓波刘文治(国家知识产权局专利局专利审查协作湖北中心光电部,湖北武汉430070)【摘要】本文针对激光加工技术进行了国内专利检索,并从激光加工技术在中国的发展趋势、专利申请的时间分布、领域分布、主要申请人等方面对激光加工技术中国专利申请状况进行了分析和展望,希望能为我国相关企业确定研发方向和制定知识产权战略提供参考。【关键词】激光加工;专利分析;战略进入2l世纪以来,激光技术已是我国重点发展的‘项前沿技第四阶段(2008年垒今)为高速增长期。2008年以后,
2、激光术领域,成熟的激光技术应用已经遍及现代1:业、农业、医学、加丁技术的扣国专利申请量进入高速增长阶段,这个阶段中国专通信、军事和社会发展的许多领域。三十多年来,激光技术在我利申请量基本上达到两印翻一番。2011~2012连续两年中请量都超国得到了迅速的发展,取得了很好的经济效益和社会效益,对国过2000件,这农明在此阶段激光加_Ⅲ『:产业发展迅猛,可以预期激民经济及社会发展发挥着愈来愈重要的作用,其中尤其以激光加光加当前在激,匕领域仍然处于国内申请量的高速增跃期。:r:发展最为迅猛。由于激光加工不
3、需要加.I:具、而且加一L速度由此可见,激光加工技术中国专利申请经历了萌芽、稳步增快、表面变形小、可以加:[各种材料,已经在生产实践领域中愈长、快速增长、高速增长的四个阶段,当前仍然处于高速增长时来愈多地湿示了它的优越性,越来越受到人们的重视。期,这与国家对激光加工产业的加大投入和政策激励有很大关系。激光加工技术是利用激光加工技术足利用激光束与物质相2.2专利主要技术领域的申清分布分析作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、袭耐激光加的主要技术领域包括激光切割、激光焊接、激光打处理、打孔
4、、打标、激光雕刻、微加:、激光快速成型等的‘门标、激光雕刻,图2是激光加工主要技术领域申请量分布图。由图技术。激光加工作为先进制造技术已广泛应用于汽车、电子、电2可以看出,从国内申请量来看,激光切割为2835件,激光焊接为器、航空、冶金、机械制造等国民经济重要部门,对提高产晶质3230件,激光打标为2438件,激光雕刻为l974件,分别占总申请量、劳动生产率、自动化、尤污染、减少市于料消耗等起到愈来愈量的20%、23%、17%和14%,由此可见上述这四个领域为国内激光重要的作用⋯。加1二的主要技术领
5、域。本文立足f中国专利,以激光加r=领域的中国专利申淆数据为分析样本,从激光加L技术在中国的发展趋势、专利申请的时间分布、领域分布、主要申请人等方面对激光加I:技术中国专利申请状况进行了分析,揭示我国激光加工技术的分布规律及特征。1.数据来源及分析方法凄本文在中国专利文献检索系统CNABS中,使用激光加二【:、激光刻蚀、激光雕刻、激光切割、激光成型(成形)、激光打孔、激光焊接、激光打标、激光热处理、激光涂覆、激光表面处理、激光微穗先辑加工等检索词以OR的关系分别在发明名称、权利要求和关键词中进l7行
6、检索,使用了B23K26等作为检索侧在分类号中进行检索,各检索图2激光加工主要技术领域申请量分布囤字段之间是OR的关系,检索日期为2Ol3年10月31日,共检索到相关2.3专利主要申请人分析中国专利14l24篇。通过使用统计图表对检索结果进行分析。图3足激光加:[技术中国专利申请量位居前列的主要申请人申2.检索结果分析请量份额图。2.1专利申请总体趋势分析从图3可以看出,激光加:[技术中国专利申请排名前十的申请专利申请总体趋势能够反映出技术的受关注程度和技术发展人的申请量仅占全部申清量的16%左右,
7、不具有垄断地位,可见激趋势]。图1是1985—2013年激光加工技术中国专利申请趋势分布光加工技术中国专利申请的申请人分布广泛,激光加工技术不是图(由于专利申请公开滞后的原因,2013年申请量数据不全)。集中在几个大集团手中。激光加工技术中国专利申请排名前十的由图I可以看出,中国激光技术专利申蒲的发展大致经历了以申请人主要足国内申请人和日本申请人,国内申清人主要是企业下四个主要发展阶段:深圳大族激光、昆山思拓机器有限公司,高校和科研院所北京工第一阶段(1985—1990年)为萌芽期。该阶段属于激光加
8、:技业大学、江苏大学、华中科技大学、中国科学院上海光学精密机术的'3-I入阶段,1990年以前每年全国专利申请量都只有儿件或_卜一械研究所和哈尔滨工业大学。国外来华申请人主要是日本的浜松几件,这个阶段由于国内激光技术的企业还比较少,国内激光技光子学株式会社、株式会社迪思科、三菱电机株式会社。其中,术的研究还仅限于少数的高校和科研院所的基础性研究。在激光加工领域的中国专利申请量国内企业高于日本企业,可见第一:阶段(1991—1999年)为平稳增长期。随着中国的改革开国内
此文档下载收益归作者所有