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《超细纳米w10cu复合粉末制备与烧结工艺》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、万方数据第40卷第5期2009年】O月中南大学学报(自然科学版)JournalofCentraISouthUniVersi睁(Scienceand1'echnology)、,01.40No.50ct,2009超细/纳米W二10%Cu复合粉末制备与烧结工艺刘涛,范景莲,田家敏,成会朝,高杨(中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙,4I0083)摘要:采用溶胶一喷雾干燥一共还原法制备超细,纳米w二lO%cu(质量分数)复合粉末,将该粉末压制成形后进行一步烧结,研究粉末制备过程中的工艺参数对粉末晶粒尺寸、比表面积、粒度
2、、氧含量、相组成和形貌的影响以及烧结参数对烧结体密度的影响。研究结果表明:复合氧化物粉末可在较低温度下还原较完全,还原后的W.10Cu复合粉末粒度细小,团聚体粒度为100llIIl左右,单颗粒晶粒粒度约为22.6舢,W.10%Cu复合粉末在l350~1400℃烧结可达近全致密,其显微组织主要是细小的球形钨晶粒均匀弥散分布在铜相中,其中钨晶粒粒度约为1.O岫。关键词:W.Cu复合粉末;超细/纳米;溶胶一喷雾干燥一共还原法中图分类号:TGl46文献标识码:A文章编号:1672—7207(2009)05一1235-05S
3、ynthesisandsinteringofultra—fine/nanometerⅥ,.10%CucompositepOwderLIUTao,FANJing一1i矾TIANJia·mill,CHENGHui—cha0,GAOYang(StateK.eyI,aboratoryofPowderMetallu哟oC∞砌SouthUniversi吼Changslla410083,China)Abstract:Ul胁f-me/nanometer’w—lO%Cucompos沁powderw髂pr印aredbysol—spra
4、ydrying.co·rcdllciIlgmetho_d'andthecompositepowder、jl傩sin删by咄-st印sinteringatlowtempemture.It、V私inVestigatedthatmepr印盯ationpar锄ete璐ofcompositepowdera仔的tcr),stallinesize,引巳T'particlesize,oxygencontent,pha∞,morphology锄dsiIltcl面gbehavior.Ther;esul拓showthatW-l∞犯uco
5、mpl懿Oxidcpowderisr{educedatlowtemperan玳,t11ereducedcompositepowderisVe哕丘neandtllesizeofagglomeratedparticlcisat}0ut100nm鼬dthecrystallinesizeofsin91eparticleisabout22.6姗.W二10%Cucompos沁撇tcl荫lsin蛔.耐atl350—l400℃h躯ncar蹦ld髓si够龇micros虮IctIlreofsintercdalloyisc唧act粕dh
6、omogen∞lls.Tungsten霉ainisabout1.0”m.I(eywords:W二Cucompositcpowdcr;ul仃a—fille,n甜姗metcr;∞I—spraydrying-co一豫ducingmemod钨铜复合材料是由高熔点、高硬度的钨和高导电、导热性能的铜构成的两相假合金,在工业和军事上有着广泛应用【卜31。其中,w一10%Cu复合材料具有良好的抗电弧烧蚀性能、低膨胀系数和高热导率等特点,可用作真空接触器及真空负荷开关中的触头材料、微电子的封装材料及集成电路的热沉材料【州;同时,W.
7、10%Cu合金具有良好的高温性能,可用作高温抗腐蚀材料(如火箭喷嘴、飞机喉衬等)【7-81。目前,钨铜合金通常采用熔渗法制备f9】,但采用熔渗法制备的合金中铜相和钨相粗大且分布不均匀【l们,难以获得高致密度和均匀的显微组织。尤其对于高钨含量钨铜合金,由于铜含量低,要求钨骨架的致密度高,而钨粉本身硬度高,成形性差,靠模压和一般高温(<1700℃)下烧结难以达到高钨含量所需要的骨架密度,因此,采用熔浸法很难制备高致密的高钨含量钨铜材料。由于钨、铜两元素互不相溶,采用传统的高温液相烧结技收稿日期:2008一lo_04;修
8、回日期:2∞9_ol—05基金项目;国家自然科学基金资助项目(50874122);国家高技术发展研究计划(“863”计划)项目(2006从03A213):国家自然科学基金创新研究群体资助项目(50721003)‘通信作者:刘涛(1977-),男,湖南常德人,助理研究员,从事难熔金属材料与纳米金属材料研究;电话:073】.88836652;E-mail:and
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