波峰焊机器培训教材补充.doc

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1、日东无铅波峰焊机培训资料补充一、无铅波峰焊工艺参数的调节1．波峰的高度：（1/2~2/3）PCB板厚，即到达PCB板的一半至2/3处2．传输角度：与水平基准的倾角为5°～7°3．焊料纯度：4．助焊剂的协调：二、实际中常见的问题与可能产生的原因1．焊料不足（1）PCB板预热温度高（2）焊接温度过高（3）插线孔的孔径太大（4）细引线大焊盘（5）波峰的高度不够（6）导轨倾斜角不够2．焊料过多（1）PCB板预热温度低（2）焊接温度低（3）PCB板的运输速度快（4）助焊剂活性差、比重小（标准值为0.83）（5）焊班板、插孔、引脚可焊性差（6）焊料残渣太多3．焊点拉接（1）助焊剂太少、活性太小（

2、2）预热温度过低（3）元件脚与插孔孔径比例不正确4．焊点桥接、短路（1）PCB板设计不正确（2）预热温度过低（3）焊接温度低（4）传输速度快（5）助焊剂活性不够及使用量小5．润湿不良、虚焊、漏焊（1）翘板（2）传输链条两边不平（3）波峰不平（4）预热温度不高（太高易产生虚焊）6．气孔和针孔（1）焊料纯度不够、杂质多（2）插孔被污染（3）焊料表面氧化物多（4）导轨角度偏大7．冷焊（1）PCB板预热不足（2）PCB板润湿不良三、一些注意事项1．焊料残渣每四个小时清理一次为最佳2．助焊剂喷头要及时清理，防止堵塞1．焊料要足够，也要防止波峰过高冲走元器件2．焊料要定期检查成分3．保存好一些有

3、参考价值的参数，以减少再次摸索的时间