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时间:2020-04-27
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1、一、PCB工作层的类型我们在进行印制电路板设计前,第一步就是要选择适用的工作层。Protel99SE提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的功能之后,才能准确、可靠地rs(信号层)、Internal进行印制电路板的设计。Protel99SE所提供的工作层大致可以分为7类:SignalLayePlanes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层),在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[O
2、ptions...]选项可以设置各工作层的可见性。1.SignalLayers(信号层)Protel99SE提供有32个信号层,包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[MidLayer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。信号层是正性的,即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel99SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[
3、InternalPlane1]—[InternalPlane16],这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这些工作层是负性的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称,印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘,以预拉线的形式连接起来。在Protel99SE中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层,即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源,如+5V和+l5V等等。3.MechanicalLayers(机械层)Protel99SE中可以
4、有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16],机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)在Protel99SE中,有2个阻焊层:[TopSolder](顶层阻焊层)和(BottomSolder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的,在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求,生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则,以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求,在阻焊层中可以设定多重规则。
5、Protel99SE还提供了2个锡膏防护层,分别是[TopPaste](顶层锡膏防护层)和(BottomPaste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似,但是当使用"hotre-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时,锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。与阻焊层类似,我们也可以通过指定一个扩展规则,来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求,也可以在锡膏防护层中设定多重规则。5.Silkscreen(丝印层)Protel99SE提供有2个丝印层,[TopOverlay](顶层丝印层)和[Botto
6、mOverlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上,放置PCB库元件时,该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。6.Others(其他工作层面)在Protel99SE中,除了上述的工作层面外,还有以下的工作层:•[KeepOutLayer](禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常,我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域,在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意:如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线
7、,那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。•[Multilayer](多层)该层代表所有的信号层,在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上,所以我们可以通过[MultiLayer],将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。•[Drillguide](钻孔说明)•[Drilldrawing](钻孔视图)Protel99SE提供有2个钻孔位置层,分别是[Drillguide](钻孔说明)和[Drilldrawing](钻孔图),这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。[DrillGuide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路
8、板制作工艺保持兼容,而对于现代的制作工艺而言,更多的是采用[DrillDrawing]来提供钻孔参考文件。我们一般在[DrillDrawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时,将包含这
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