硅产业调研及基于硅资源深加工的硅材料标准研究（一）

《硅产业调研及基于硅资源深加工的硅材料标准研究（一）》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、科拽专论硅产业调研及基于硅资源深加工的硅材料标准研究㈠苗雪原程尚栩薄雷明江苏省连云港市东海质量技术监督局江苏连云港222300【摘要】文章对国际与国内硅产业进行了调研，重点对主要产业、主要菱、住友、美国的Hemlock、Asimi、SGS、MEMC公司，德国的Wacker产品的现状和发展趋势进行了评估和预测，在对硅产业分类的基础上建立公司手中。国际上多种生产工艺路线并存，产业化技术相互封锁和垄了硅材料标准体系。文章以实施标准化战略，助推我国硅产业跨越发展的断。主要有改良西门子法、硅烷法和流化床法，其中西门子改良法约

2、占视角，对有关硅资源深加工的主要产业、主要产品的标准状况进行了分析，世界总产能的80％。短期内技术垄断的局面不会改变，但研发活跃，涌探明了标准空白地带，指出了填补、完善的具体项目和措施。现出冶金法、熔融析出法等新工艺技术。【关键词】硅产业；调研；标准研究我国多晶硅质量已能满足集成电路用单晶的要求，但多晶硅核心技术三氯氢硅还原法被上述国外企业垄断，核心技术工艺没有完全掌握，SiliconIndustryInvestigateandSiliconMaterialStandard尚不能完全满足高阻区熔硅要求。与国际先进水

3、平相比，生产成本明显ResearchBasedonDeepProcessingofSiliconResources(1)偏高(见表1-1)，市场竞争力不强。我国6O％以上的的多晶硅材料仍需MiaoXue-yuanChengShang-xuBoLei_ruing进口。(DonghaiQualityTechnicalSupervisionBureau，Lianyungang，表卜l国内外多晶硅消耗指标对比表(以lkg多晶硅计)222300，China)内容单位国内消耗国外消耗Abstract：Inthisarticle

4、，thesiliconindustryof结晶硅粉kg61．5internationalanddomesticwasinvestigated，thewritersmade氢气Nm3450．5液氯Kg201．5theasessmentandpredictiononthestatusanddevelopment还原炉电耗Kw．h约500120trendofthemajorindustriesandthemainproducts．and(2)单晶硅establishedthesiliconmaterialstandard

5、systemonthe单晶硅是电子信息材料中最具基础性的半导体类材料。广泛用于basisofclassificatiOninthesiliconindustry．Standedby国民经济和国防科技中各个领域，如太阳能电能转化、电视、电脑、冰thestandardizationstrategyandthedevelopmentofsilicon箱、电话、手机、汽车及航天飞机、宇宙飞船、人造卫星等。industry．thispaperanalyzedthestandardconditionsof随着集成电路的迅猛发展

6、，对单晶硅的直径要求越来越大，关键设majorindustriesandthemainproductsofdeepprocessingof备—单晶炉也不断向大型化发展。单晶硅拉制技术和工艺是世界上晶resourcesonsilicon，andpointedouttofill，completespecific体硅工业发展的关键。我国依托日本合资企业，已能够稳定生产200mmprojectsandmeasurement．集成电路级SD212mm(8．5英寸)的太阳能光伏电池级的硅单晶，产量占Keywords．cilic

7、onindustry，investigate，standardresearch世界21％。但尚不能生产最先进的300mm(12英寸)的硅单晶。(3)有机硅1．引言有机硅是指含si_c键的有机硅化合物，主要分为单体、中间体和下基于硅资源深加工的硅材料产业(以下简称硅材料产业)是全球性游产品。单体主要指甲基、苯基、乙烯基氯硅烷等原料。中间体主要指线的朝阳产业和战略性产业，发展势头迅猛，全球60万家硅企业生产的约状或环状体的硅氧烷低聚物，如六甲基二硅氧烷(MM)、八甲基环四硅80亿美元的硅材料，支撑起了2230亿美元的半

8、导体集成电路产业，进一氧烷(D4)、二甲基环硅氧烷混合物(DMC)等。下游产品则是指中间体通步支撑起数以万亿美元计的电子、计算机、通信等信息产业，全球超过过聚合反应，并添加无机填料或改性助剂制得，主要有硅橡胶、硅油及2000~L美元的电子通信半导体市场中，95％以上的半导体器件是用硅材二次加工品、硅树脂及硅烷偶联剂四大类。料制作，集成电路的99％以上用硅制作