直流负载条件下Cu-Cr-Zr-Ag合金的电侵蚀特性-论文.pdf

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1、2014年5月贵金属May2014第35卷第2期PreciousMetalsVo1.35,No.2ElectricalErosionCharacteristicsofCu--Cr-Zr-AgAlloyContactunderDCLoadWANGSong,CHENYongtai,ZHANGJiming,WANGSaibei,LIUManmen,YANGYunfeng,XIEMing(StateKeyLaboratoryofAdvancedTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals,KunmingInstituteof

2、PreciousMetals,Kunming650106,China)Abstract:TheanalysisofelectricalerosioncharacteristicsofcontactsunderDCloadisconducivetothein—depthstudyoftheelectricalerosionmechanism.TheelectricalexperimentsontheelectricalerosionstatusoftheCu—Cr-Zr-AgalloycontactsunderDCloadof25V/15Aandtheelectricalerosio

3、nmechanismwerecarriedoutbyelectricalcontacttestmachineandSEM.Thesurfacemicromorphologies.microstructuresandmaterialtransferphenomenonofthecontactswerestudiedinthisPaDeLTheresultsshowedthattheCu.Cr-Zr-Agcontactshaveexcellentanti—weldingproperties.Theelectricalerosionsurfacesofthematerialshoweda

4、1argenumberofpaste—likecoagulumandbubbles.Therearesomemicro.cracksexistingonthesurfaceoftheCu—Cr=Zr—Agalloycontacts.TheobviousmaterialtransferphenomenonoccursbetweenthemovableandstaticcontactsunderDCload.Keywords:metalmaterial;Cu—Cr-Zr-Agalloy;DCload;electricalerosion;microtophographyCIFnumber

5、:TG146.32Documentcode:AArticleID:1004.0676(2014)02—0001—05直流负载条件下Cu-Cr-Zr-Ag合金的电侵蚀特性王松,陈永泰,张吉明,王塞北,刘满门,杨云峰,谢明(昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106)摘要:直流负载下触头的电侵蚀特性分析有助于深入研究其电弧侵蚀机理。通过对Cu—Cr-Zr-Ag合金触头进行电性能实验,研究了25V/15A直流负载条件下,合金触头的电侵蚀情况。采用电接触试验机和扫描电镜,研究了合金材料的电弧侵蚀机理,表面形貌,微观结构和材料转移现象。结果表明:Cu-Cr-Zr-

6、Ag合金触头具有优异的抗熔焊性能,合金触头的电弧侵蚀微观形貌表现为浆糊状凝固物和气泡,且在触头侵蚀表面存在微裂纹。直流负载条件下动静触头间会发生明显的材料转移现象。关键词:金属材料;Cu。Cr-Zr-Ag合金;直流负载;电侵蚀;微观形貌Coppersystemalloysareconsideredasanewerosionphenolmenonofcoppersystemalloycontactstypeofprospectivecopperalloywithexcellentissignificanttoimprovetheirservicelifeandconductivity

7、,highstrengthandgoodanti—electricalreliability[9_l.Inrecentyears.manyresearchershaveerosionproperties,whichiswidelyusedinelectricalbeeninterestedinthestudyofarcerosion,surfacecontactsandwires[1.8】.Thestudyontheelectricmorphologies,micro

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