键合拉力测试点对键合拉力的影响分析

《键合拉力测试点对键合拉力的影响分析》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、第第88卷卷第，第55期期电子与封装总第61期Vol.8，No.5ELECTRONICS&PACKAGING2008年5月封装、组装与测试键合拉力测试点对键合拉力的影响分析刘春芝，贺　玲，刘　笛（中国电子科技集团公司第47研究所，沈阳110032）摘　要：随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质量的检测要求越来越严格，而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项，而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此，文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过

2、客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法，为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。关键词：键合拉力；测试；键合中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章编号：1681-1070（2008）05-0009-03AnalysisoftheInfluenceofTestPointtoWireBondBullingTestLIUChun-zhi,HELing,LIUDi（The47thResearchInstituteofChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation,Shenyang110032,Chin

3、a）Abstract:Withthedevelopmentofthepackagetechnology,itismoreandmorestricttocheckpackagingproducts.Wirebondpullingtestisveryimportantinpackagingproducttest.However,itisn’tshownthatmeasuringresultisaffectedbywirebondpullingtestpointpositionandwireradian.Hence,thisArticleintr

4、oducesthatsomefactors,suchaswireradian,testpointposition,testspeed,affectaccu-racyofwirebondpullingtest,weputforwardadaptivemethodthattestswirebondstrengthbytheanalysis.Keywords:wirebondpulling;test;wirebond1概述2键合强度及其测试的相关介绍随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质键合过程中，引线在热量、压力或超声能量的共量的检测要求越

5、来越严格。微电子封装包括划片、粘片、同作用下，与焊盘金属发生原子间扩散以达到键合的目键合、封盖等几个重要组成部分，而键合是将内部的芯的。根据焊接原理的不同，我们可以将键合工艺分为热片与外引线连接起来的重要步骤。键合是将半导体芯片压焊（ThermocompressionBonding）、超声焊焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区（UltrasonicBonding）和热超声焊（Thermosonic用金属细丝连接起来的工艺技术。键合的质量直接影响Bonding）三种。到元器件的性能以及封装的成品率。键合强度是判定键通常使用键合拉

6、力测试、键合剪切力测试这两种合质量的重要指标之一，所以对键合强度进行客观准确破坏性的测试对键合质量进行检测，而其中键合拉力的测量是十分重要的。测试又称键合力度拉扯测试或拉线测试。本文针对键收稿日期：2008-04-03-9-第8卷第5期电子与封装合拉力测试点的位置进行研究和讨论。在实验中我们平距离为C。2所采用的方法是多点双键合拉线测试。该方法是以拉如图1键合拉力示意图所示，当测量点E移动到钩的移动速度为定量，改变测量点的位置进行测量比h高度时有：较试验，具体操作如下：在实验中将拉钩分别置于键tanθ=（h-h）/（C+C）1121合引线上

7、我们所要检测的各个点下方。在测试每一个tanθ=h/（C-C-C）221点时要保证拉钩向上，拉力的方向与芯片或管壳衬底因为θ=θ，所以tanθ＝tanθ，所以得出：1212所在的平面垂直。记录下键合引线被拉扯开时的力度，（h-h）/（C+C）=h/（C-C-C）12121该力度以gf（克力）单位记录。在记录键合力度读进而得到：数的同时，亦观察和记录键合引线的断裂情况。断裂C=[C·（h-h）/2h-h]-C2111的情况大体有以下四种：通过以上公式，可以确定键合拉力测试点的选取（1）第一键合点的界面处断开（键合点与芯片位置。键合区之间）；（

8、2）键合引线颈部断开（即键合点拉出键合引线的部分）；（3）键合引线中部断开（即两个键合颈部中间部分）；（4）第二键合点的界面处断开（键合点与管壳键合区之间）。如果在测量中出现第一