金丝引线键合工艺参数对键合质量影响规律的研究

《金丝引线键合工艺参数对键合质量影响规律的研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、分类号:学校代码:10128UDC:学号:硕士学位论文学生类别：全日制学术型硕士研究生学科名称：车辆工程论文题目：金丝引线键合工艺参数对键合质量影响规律的研究英文题目：ResearchonGoldWireBondingProcessParametersontheInfluenceoftheBondingQuality学生姓名：李嘉导师姓名：郭志平教授二○一六年三月原创性声明本人声明：所呈交的学位论文是本人在导师的指导下进行的研究工作及取得的研究成果。除文中已经注明引用的内容外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获

2、得内蒙古工业大学及其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。学位论文作者签名：指导教师签名：日期：日期：学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，即：内蒙古工业大学有权将学位论文的全部或部分内容保留并向国家有关机构、部门送交学位论文的复印件和磁盘，允许编入有关数据库进行检索，也可以采用影印、缩印或其它复制手段保存、汇编学位论文。为保护学校和导师的知识产权，作者毕业后涉及该学位论文的主要内容或研究成果用于发表学术论文须征得内蒙

3、古工业大学就读期间导师的同意，并且版权单位必须署名为内蒙古工业大学方可投稿或公开发表。本学位论文属于保密□，在年解密后适用本授权书。不保密□。（请在以上方框内打“√”）学位论文作者签名：指导教师签名：日期：日期：内蒙古工业大学硕士学位论文摘要金丝引线键合是一种通过超声振动和键合力的共同作用，在低温或无加热情况下，将金丝引线分别键合到芯片焊盘和基板引脚上，以实现芯片与基板电路间物理互连的方法。超声引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一，在IC后封装中，90%以上的封装均采用引线键合互连技术。由于我国封装技术研究起步较晚，关键技术掌握不

4、足，缺乏工艺的数据积累，因此对引线键合工艺参数进行研究，分析影响键合质量的关键参数，发现归纳影响键合质量的规律，都具有重要的理论意义和工程应用价值。根据金丝引线键合的键合原理及超声金丝球焊机的工作过程，本论文选取了超声时间、超声功率、烧球时间、烧球电流、键合压力、键合温度六个影响因素，作为对金丝引线键合质量具有影响的工艺参数进行研究。根据金丝引线键合的工艺过程，首先进行了玻璃-硅阳极直接键合试验，研究键合时间，接触面积以及温度对键合质量的影响规律，选取了最佳键合条件，为金丝引线键合试验做准备。其次，由于对金丝引线键合质量具有影响的工艺

5、参数较多，选用六因素五水平的正交试验法进行研究试验。并选取铜基底和硅基底两组对比试验，研究不同基底条件下，工艺参数对键合质量影响是否一致。最后，根据多元线性回归原理，依据最小二乘法原理利用MATLAB软件对试验数据进行线性拟合，并验证拟合结果的合理性，运用残差法对拟合的多元线性回归方程进行修正，并利用所拟合方程对所选条件下键合率的范围进行估计和预测。通过对金丝引线键合工艺参数的研究可知，影响键合质量的因素有很多，键合温度对键合质量的影响最为显著，其他影响因素的影响水平略有差异。超声功率对金丝—铜影响相比较大，超声时间、烧球电流对金丝—

6、硅影响相比较大。根据数据和最小二乘法拟合多元线性方程为回归模型，利用拟合多元线性方程估计和预测最优值条件下键合率的取值区间具有合理性。研究结果表明，加工时选取恰当的工艺参数，可提高键合效率，具有重要的工程应用价值。关键词：引线键合；热超声键合；球键合；正交试验法；多元线性回归I内蒙古工业大学硕士学位论文AbstractGoldwirebondingisakindofultrasonicvibrationandbondthroughtheforceofinteraction,underlowtempheatingorwithouthea

7、ting,goldwirewerebondedtothechippadandsubstratepin,inordertoachievethephysicalinterconnectionbetweenthechipandthecircuitsubstrate.It’simportanttoanalyzetheparametersaffectingthebondingqualityandfindthekeyparametersaffectingthebondingquality,whichhastheoreticalsignifican

8、ceandengineeringapplicationvalue.Accordingtotheworkingprocessparametersgoldwirebondingandultrasonicbondingprin