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时间:2020-04-22
《基于小孔阵列的并行激光共焦显微检测技术研究-论文.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、光电子·激光第24卷第1O期2013年1O月JournalofOptoelectronics·LaserVo1.24No.10October2013涂郭基于dqL阵产列的并行激光共焦显微检测技术龙妍22研究余王昊锦成*2(1.中国科学院光电研樊究院,北京100094;2.中国科学院中国科学院大学,北京100049;3.北京国科世纪激光技术有限公司,北京10件0192)维3摘要:为了对微纳加工工件进行三维形貌测量,建立了基于小孔阵列的并行激光共聚焦显微检测系统。利用自行研发的三波长皮秒脉冲激光加工机在面积为1cm的铜箔上制
2、备100×100的小王孔阵列,以实现并行分光,小孑L的平均直径为43.6m,间距为100m。利用小孔阵列系统,分别对士心镀膜平板和螺钉进行了三维测量。实验结果表明,在轴向平移台步距为1m的条件下,本文系统昊能对待测样品实现轴2向分辨率为1m、横向分辨率为20m的三维扫描并重构出样品形貌。本文共焦显微检测方法能大大提高共焦扫描速度,能很好满足一般工业检测需求,本文为并行共焦探测黄技术提供了一条新的研究和运用方法。关键词:并行共焦显微检测技术;小孔阵列;三维图像重构;形貌测量科中图分类号:TH7422文献标识码:A文章编号:
3、1005—0086(2013)10—1989—06葛Researchonparallellaserconfocalmicroscopybasedonapinhole文琦arrayTULong一。YUJ聂inI,FANZhong-wei,WANGZhi-hao,HUANGKe,GEWen-qi,树NIEShu-zhen,GUOGuang-yan,WANGHao-cheng’。真(1.DepartmentofOptoelectronicEngineering,AcademyofOpto-Electronics,Chinese
4、AcademyofSciences,Beijing100094,China;2.UniversityofChineseAcademyofSciences,C;hineseAcademyofSciences,Beijing100049,China;3.BeijingGKLaserTechnologyCo.,Ltd.,Beijing100192,China)Abstract:InordertomeasureworkpieceSmicro-nanothree-dimensionaltopography,thispaperset
5、supaparallelconfocalmicroscopydetectionsystembasedonthepinholearray.Firstly,inordertOrealizethebeamsplittinginparallel,apinholearrayof100×100inthecopperfoilismadebythelaboratorySthree-wavelengthpicosecondpulselaserprocessingmachine,andthepinholearraySareaisasquar
6、ecen—timeter.theaveragediameterofthepinholeis43.6/am,andthespacingbetweenholesis100/am.ThentheFraunhoferdiffractionmodelofthepinholearrayisstudied.Secondly,thethree-dimensiona1imagereconstructionalgorithmandlaserspecklehomogenizationareanalyzed.Finally,themeasuri
7、ngsystemmakesthree-dimensionalmeasurementforcoatingplateandscrewrespectively.TheexperimentalresultsshoWthattheaxialresolutionof1/amandthelateralresolutionof20/amareattainedandthethreedi—mensiona1reconstructionimageisobtainedundertheconditionthatthesteppingmotormo
8、ves1/amperstep.Thisparallelconfocalmicroscopysystemgreatlyimprovesthethree-dimensionaltestingspeedandcansatisfactorilymeetthegeneralindustrialtestingrequiremen
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