分次催化法在印刷线路板上快速化学镀锡-论文.pdf

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1、第33卷第7期腐蚀与防护Vol

2、33No．72012年7月CORR()SION＆PROTECTIONJuly2012分次催化法在印刷线路板上快速化学镀锡林国兴，梅天庆，裴玉汝(南京航空航天大学材料科学与技术学院，南京210016)摘要：以硫脲为络合剂，次磷酸钠为还原剂，六氟合钯酸钾(Kz[PdFs])为催化剂，在印刷线路板(PCB)上化学镀锡。利用扫描电镜(SEM)和x射线荧光测厚仪(XRF)对镀锡层进行形貌测试和厚度分析，研究了在采用六氟合钯酸钾为催化剂进行分次催化下，不同沉积时间所获得镀锡层的表面形貌，以及在有无催化剂作用下镀锡层的沉

3、积速度。结果表明，K：[PdFG]对化学镀锡时锡在镀锡层上的持续还原沉积具有促进作用，可以提高其沉积速度。关键词：催化剂；化学镀锡；表面形貌；厚度中图分类号：TQ153．1文献标志码：A文章编号：1005748X(2012)07—062604QuickElectrolessTinPlatingonPCBbyFraetionatedCatalysisMothodLINGuo—xing，MEITian—qing，PEIYu-ru(CollegeofMaterialsScienceandTechnology，NanjingUniversityo

4、fAeronautics&Astronautics．Nanjing211106，China)Abstract：Atincoatingwasdepositedonprintedcircuitboard(PCB)byelectrolessplating，usingthioureaascomplexingagent，sodiumhypophosphiteasreducingagentandK2[Pd]ascatalyticagent．Themierostructureandthicknessoftincoatingwereinvestigate

5、dbymeansofSEMandXRF．ThesurfacemorphologyoftincoatingobtainedfromdifferentdepositiontimeswhenusingK2[PdF6]ascatalyticagenttOconductfractionatedcatalysiswasstudied，thedifferentdepositionalratesoftincoatingwithandwithoutcatalystwerestudiedtoo．FheresultsshowthatK2[PdF6]acteda

6、scatalyticagentcanfacilitatethecontinuousdepositingoftincoatingonPCBduringelectrolessplatingtin，andthedepositionalratewasimproved．Keywords：catalyticagent；electrolesstinplating；surfacemorphology；thickness不过，由于镀锡层本身的活性差，没有自催化0引言性，当基体表面金属被一层薄的镀锡层(一般只有随着信息工业的迅速发展，电子产品的小型化，0．5

7、m)覆盖以后，若镀锡液中没有还原剂，反应会作为微细线路和微电子器件载体的印制线路板立即停止。如采用较强的还原剂(如四氯化钛)，则(PCB)的尺寸日趋小型化，表面安装技术和集成电镀锡溶液很不稳定，容易分解，使得化学镀锡难以持路技术对PCB的表面涂覆工艺及环境保护的要求续进行；另一方面，若采用次亚磷酸钠作为镀锡液的越来越高u。还原剂，由于其较弱的还原性，因而连续沉积的速度传统印刷线路板大多采用热浸Sn-Pb合金焊很慢，文献中已报道的沉积速率只有2～10p．m／h，料，热浸温度高达250。C以上，然后采用热风吹平的镀层比较薄_6]，钎焊性、耐蚀

8、性较差，其广泛应用整平工艺，由于热浸温度过高，锡铅焊料中含有质量受到限制。本工作通过试验对化学镀锡采用催化剂分数为37～40的的铅，对环境造成巨大的损的可行性进行了研究，采用钯催化剂的化学镀锡工害]。化学镀锡作为PCB表面涂覆工艺的一种，具艺已有过报道¨8]，但是催化剂在与镀锡液混合之后，有工作温度低、镀层厚度均匀、操作简单、可焊性能镀液很不稳定，久置后出现沉淀后失效，因而限制了好的特点，无铅化的操作过程对环境的危害减至最其在生产上的应用。低。化学镀锡因此越来越受到人们的重视。本工作通过将催化剂与镀液分离，在未加催化剂的化学镀锡液中所得的

9、镀锡层上吸附钯金属微收稿日期：2011-08～21粒，形成金属催化核，提高了锡表面的活性，使得镀通信作者：梅天庆，副教授，博士，meitq@nuaa．edu．ell锡层表面的继续沉积成为可能，