氨基乙酸中性电镀镍工艺-论文.pdf

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1、Vlol_32No．1氨基乙酸中性电镀镍工艺李延伟，一，尚雄，姚金环，邓型深(1．桂林理工大学化学与生物工程学院，广西桂林541004；2．桂林理工大学应用电化学新技术广西高校重点实验室，广西桂林541004)摘要：采用氨基乙酸作配位剂，在中性电解液中以铜为基材电沉thecracksandnodulesofnickelcoating，remarkablyimprove积镍，研究了氨基乙酸质量浓度、阴极电流密度及镀液温度对镍themicrohardnessofnickelcoating，andenhancethecathodic电沉积过程及镀层性能的影响。电解液组成与

2、工艺条件为：currenteficiencyofelectrolyte．H2NCH2COOH160gm，NiSO4‘6H20120gm，NiC12。6H2O12g／L，Keywords：neutralnickelplating；glycine；microhardness；H3BO335g／L，pH7．0，温度50。C，电流密度0．4A／dm。结果surfacemorphology；currenteficiency表明，随氨基乙酸质量浓度的增大，电镀镍阴极极化增强，电First-author’Saddress：CollegeofChemistryand流效率降低，镍镀

3、层表面结瘤减少；随阴极电流密度的增大，Bioengineering，GuilinUniversityofTechnology，Guilin镍镀层表面的裂纹变宽且结瘤增加，硬度和阴极电流效率下降；541004，China提高电解液温度有利于减少镍镀层表面的裂纹和结瘤，还能显著提高镍镀层显微硬度和电解液的阴极电流效率。电镀是一种非常重要的表面处理工艺，电镀镍及关键词：中性镀镍；氨基乙酸；显微硬度；表面形貌；电流效率镍基合金具有优良的机械加工、防腐耐磨和突出的电中图分类号：TQ153．12文献标志码：A磁性能，广泛应用于航空航天、精密模具、计算机记文章编号：1004—22

4、7X(2013)01—0010—04忆元件以及微细制造等领域4]。随科学技术的发展，Nickelplatingprocessfromneutralglycineelectrolyte}}LIYan-wei，SHANGXiong、YAOJin．huan、DENG特别是电子科学等前沿技术的发展，人们对镍及镍基Xing-shen合金镀层性能的要求越来越高。普通光亮、半光亮镀Abstract：TheelectrodeDositionofnicke1oncopper镍液的pH一般为3．5～5．0，电镀基体材料及电镀设备substratewasca~iedoutinaneutr

5、alelectrolytewithglycine在这种酸性条件下很容易被腐蚀，这在很大程度上限ascomplexingagent．Theeffectsofglycinemass制了电镀镍工艺应用领域的进一步拓宽，同时也不利concentration，cathodiccurrentdensity，andelectrolytetemperatureontheelectrodepositionprocessandproperties于操作人员的身体健康。在中性或者碱性镀液中，金ofnicke1coatingwerestudied．Thecompositionofelect

6、rolyte属离子会生成氢氧化物沉淀，通常要在镀液中加入合andprocessparametersareasfollows：H2NCH2COOH适的配位剂加以防止。配位剂通过配位作用改变镀液160g／L，NiSO4‘6H20120g／L，NiCI2"6H2012g／L，H3BO3中配离子的形态与结构，从而调控金属离子在阴极表35g／L，temperature50。C，pH7．0，andcurrentdensity面的还原速率和镀层性能。电镀镍配位剂有柠檬酸、0．4A／dm．Theresultsshowedthattheincreaseofglycine酒石酸、氨基乙

7、酸、氨基三亚甲基膦酸、焦磷酸等，massconcentrationenhancesthecathodicpolarization，reducesthecathodiccurrenteficiency，andproducesthe其中氨基乙酸安全无毒，对环境友好，在工业应用上nickelcoatingswith1essnodulesontheirsurfaces．The有一定的优势L5J。本文以氨基乙酸为配位剂，主要研究increasingofcathodiccurrentdensityincreasesthesizeof了氨基乙酸的质量浓度、阴极电流密度和电解液