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时间：2020-04-21
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1、锡膏试用报告时间：2018-07-21地点：SMT车间实验数量:10SET一、实验目的验证锡膏的焊接效果以及能否满足我司的焊接要求二、参与人员：三、验证内容1、观察锡膏的流动性：用锡膏搅拌机搅拌后，用胶刮刀将锡膏从容器上挑起离瓶口大约5cm左右，观察锡膏自行流动的效果,锡膏比较粘稠如图；2、用显微镜观察金属颗粒大小如图：金属颗粒大小不均小至10um,大至40um3、锡膏的印刷效果：用10倍放大镜进行观察印刷后的锡面是否平整无塌陷效果,锡面有塌陷现象如下图所示：4、观察锡膏的焊接效果：①、用放大镜观察过炉后焊接板的焊点光亮
2、、饱满如下图：②、对焊接性能的验证：用推力计对锡膏的承受力进行验证；A、用3kg的力对0805电容进行推力实验，电容未推掉如下图：B、用1.5kg的力对0402的电阻进行推力实验，电容未推掉如下图：③、焊接后助焊剂残留较少,如下图：四．实验结果1、锡膏粘稠，金属颗粒大小不均、锡面有塌陷现象2、焊点光亮饱满；3、锡膏的焊接能力好；4、助焊剂残留物较少；综上所述：锡膏粘稠、印刷锡面有塌陷现象，增大IC连锡几率，不能满足我司的焊接要求。
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