介绍电容式触摸屏光阻特性及应用实例photoresist’s characteristic and its application in touch sensor

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1、IntroductiontoPhotoresist’sCharacteristicandanExampleofApplicationinCapacitiveTouchSensorsPreparedby:DrSaludinPIcharacteristicanditsapplicationContent:IntroductionPolyimide/PIMicrolithographyandTheoryPhotoresistCriticalParametersCharacteristicofPRItsAppli

2、cationinTouchSensor/anexample主要从以下六个方面来介绍前两项是简单介绍PI的种类，特性。合成方法及发展历史等第三项介绍PI曝光显影理论第四项介绍影响光阻的关键参数第五项是光阻本身的一些特性第六项介绍一些应用实例IntroductionPhotosensitivePolyimide(PSPI)isakindoforganicpolymermaterialswiththiaminegroup,themolecule'smainchainisrigidityandhighintermolecul

3、arforces.MostlyinthemarketprovidephotoresistsuchasPositivetype:DNQNegatiftype:KTFR感光性聚亚酰胺（PSPI）是一种含有亚酰胺基的有机高分子材料，其分子主链具有很高的刚硬度以及很强的分子作用力。目前生产中有两种类型的光阻：一正性光阻：DNQ型(重氮萘醌)二负性光阻：（KTFR）型Ithasexcellentpropertiessuchas:-Lowdielectricconstant-LowYoung’smodulus-Highchemi

4、calresistance-Goodthermalstability-Flatsurface聚亚酰胺具备许多优异的性质，如：低介电常数低杨氏模量高化学阻抗优异的热稳定性表面平坦化TraditionalPositivesensitivepolyimidepolyimideMainprocessbetweentraditionalpolyimideandpositivesensitivepolyimide其实早期的传统的聚亚酰胺也像现在我们厂内的ITOMetal等制程，需要先涂布一层PR通过光罩将图形转移到PR上然后再把

5、底层的聚亚酰胺吃掉才能得到线路图；而感光性聚亚酰胺（PSPI）就是现在我们厂内应用的它可直接通过曝光显影就得到图形，省略了其中的光阻涂布，聚亚酰胺蚀刻与光阻除去三个步骤，因此减少制程的复杂性，提高产品良率降低产品成本，得到更多厂家的青睐。所以近年来人们一直致力于感光性聚亚酰胺的研发。Polyimide/PIGenerally,thereis3kindsofpolyimide:1.Additiontype(traditional)2.CondensedPolyimide(traditional)3.Positivese

6、nsitivepolyimide/PSPIPolyimidebothfortraditionalandnontraditionaltypewillbeagoodintroductionforourbackgroundtheory下面我们来简单介绍下聚亚酰胺也就是PI的种类及发展历史聚亚酰胺分为三种，加成型、缩合型与感光型，前两种属于刚才我们讲过的传统型PI需要配合PR才能得到图形，第三种感光型是我们厂内目前使用的也是我们今天要着重讲解的类型。1Additiontype下面先来看下加成型traditional?3kin

7、dssimplecompoundsdianhydridemonomer,diaminemonomeranddiaminewithdoublebondortriplebond,polymerizesintopolyamicacidwithlowmolecularweight,Thenmakeitimidizationbyheatingorchemicalmethod.afteradditionreactionthebondlinewillbelongerandhighpolymerformed.加成型聚亚酰胺通常是由二

8、酸酐、二胺单体及有双键或三键的胺基或酸酐化合物三种物质先共聚成分子量较低的聚酰胺酸，再经由加热或化学法将其亚酰胺化。因为其末端具有不饱和基，可经由加成反应以扩展分子链，而形成高分子聚合物。目前的发展大致分为三种：1.SolubleNadicend–cappedimideprepolymer->usingheat-meltadditionreac