镀银类导电粉体填料的应用领域和技术现状综述.pdf

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1、Vo1．42No．1化工新型材料第42卷第1期·164·NEWCHEMICALMATERIALS2014年1月镀银类导电粉体填料的应用领域和技术现状综述郝海娟(爱卡特殊效果颜料(珠海)有限公司广州分公司，广州510060)摘要随着近十几年来银价的飙升，镀银类导电粉体填料作为较低成本的替代产品越来越受相关行业(尤其是消费电子类)的关注。对目前较为热点的镀银类导电粉体进行应用和技术现状的总结，并初步展望了此类产品的未来发展趋势。关键词镀银类导电粉体，消费电子，底材，包覆Researchstateofapplicationfieldsandsynthesi

2、stechnologyofAg-platedconductivefillersHaoHai]uan(GuangzhouBranch，EckartZhuhaiCo．，Ltd．，Guangzhou510060)AbstractAsthesilverpricessoaredupdramaticallyinthepastdecade，Ag-platedconductivefillersdrewmoreandmoreattentionfromrelevantindustries(particularlyconsumerelectronics)asacheape

3、ralternative．TheapplicationsandsynthesistechnologySOmrpopularAg-platedconductivefillersweresummaried，andalsoprovidedapreliminarypros—pectoffuturedevelopmenIttr1enqoftheseproducts．1KeywordsAg-platedconductivefiller，consumerelectronics，substrate，encapsulation目前市面上常见的导电粉体填料种类很多，见表

4、1E。银因具备最优常温导电性、最优导热性、最强的反射特表1常见的导电粉体填料列表性、感光成像特性和抗菌消炎特性等，使其成为电子工业不可产品分类主要成分应用领域终端市场缺少的材料，但由于近几年银价成本的迅速上升l2]，人们一直在关注和研发镀银类导电填料，目的在于通过部分取代纯银浆料，降低综合材料成本，且维持其导电性或电磁屏蔽性下降金A不多。本研究针对复合类型中的镀银类导电填料做重点不g’喜介绍。涂料及粘合剂炭黑或石墨，陶l镀银铜属系‘相比其它几种镀银导电填料，铜镀银导电粉体具有最优良的导电性，由此制成的电磁屏蔽橡胶具有优异的耐电磁波微珠脉冲(EMP)冲

5、击性。因此，此类橡胶适用于军工领域，可作为zn化物系Ti02等电磁屏蔽或抗静电涂料消费电子'波导和连接器的衬垫。但由于铜在较高温度下(大约150～消费审．子，200℃以上)容易氧化并迁移腐蚀硅片，也限制了它在某些特纳米氧化锌粉、医疗设备，定高端领域的应用，如烧结型光伏浆料或者中高温电子浆料。碳基铁粉、镍军工领域。~YI／Iv而在常温固化的电子浆料(导电油墨)或者导电漆中应用前景料电磁屏蔽或导电涂料结构填较为广泛，其中电子浆料要求导电填料粒径较细(通常为10>m以下)，且因其对导电性要求较高(比如冷光片，多层金属镀镀银铜，镀银导电涂料、浆料或油墨，导电

6、PCB灌孔浆料，薄膜开关，柔性线路板甚至更高端的触摸屏金属铝，镀银镍等粘合剂或密封剂(硅橡胶)等)，除了本身需要较高镀银含量(大约20～3O以上)，还需要和纯银浆按一定比例配合使用，才能达到降低成本和维弦罐麓胶持性能基本不变的双重目的。而导电漆领域主要采用粒径较大(1O～4o均有)及银含量较低(5～2O)的片状镀银镀金属氧化物的铜，最终应用于手机、笔记本电脑、投影仪、通信设备等电子类⋯硅或二氧化硅产品的电磁屏蔽领域，而近年来由于物理式屏蔽方法(如冲压作者简介：郝海娟(1975一)，女，硕士研究生，主要从事智能型纺织品、功能型颜料(导电导热吸波等)、新

7、型电池和能源储存材料(石墨烯)以及其他新兴行业(3D打印、风能等)涉及的新业务开发方面的研究。第1期郝海娟：镀银类导电粉体填料的应用领域和技术现状综述·165·成型的金属箔片)成本远低于银价不断上涨的导电漆，导致该方面的因素需要考虑，如粒径分布直接影响在树脂体系中的应用的市场萎缩，但因物理法在某些不规则或小面积表面不排列分布，从而显示不同的粒子间搭接状况和最终的导电性适用或者国家有强制性要求的医疗器械或军工市场，仍然保能。其它包括镀体系的选择和参数设定，包括碱度，络合剂，有一定的市场份额，不过总体上的市场前景仍存在较多不确保护防沉降剂，反应温度等。最

8、后的表面处理会很好的改善定因素。粉体在树脂体系中的分散性，但也可能影响最终产品的导电性。不同粉体形状的导电填