《emc设计大讲坛》-第2讲

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2、ug（1455537942）商务群（48129311）技术群（150769637、83852395）客服邮箱：service@emcbest.com投稿邮箱：info@emcbest.com索阅、投稿、建议和意见反馈，请联系《电磁兼容工程师》编辑部电磁兼容工程师网：www.emcbest.com电磁兼容工程师论坛：bbs.emcbest.comE-mail：service@emcbest.com版权所有，未经书面授权严禁转载或镜像《EMC设计大讲坛》第2讲【卷首语】EMC设计大讲坛是电磁兼容工程师论坛根据国内EMC发展现状及广大企业与会员的呼声与要求，隆重邀请国内一大批著名的顶

3、级EMC专家，审时度势创办的立足于电磁兼容设计的交流平台，讲坛的活动目的是整合方案、架构、系统、结构、PCB、测试等所有EMC相关的活动，从整体的高度讲述EMC设计思想和方法，引导广大EMC工程师站在设计的高度，以全局的设计思想，达到设计时一气呵成的最佳效果。内部主板与屏蔽机箱之间如何接地作者：桃花岛主中国电磁兼容工程师协会【网友】内部主板与屏蔽机箱有三种接地方案，如下图，各有何利弊？电磁兼容工程师网：www.emcbest.com电磁兼容工程师论坛：bbs.emcbest.comE-mail：service@emcbest.com版权所有，未经书面授权严禁转载或镜像2/27《

4、EMC设计大讲坛》第2讲在【EMC设计大讲坛第1讲】中详细分析过EMC测试的本质，在此就不在啰嗦了，总之，对大多数EMI和EMS测试来说，都考察的是共模，因此，产品的EMC问题主要与共模有关，而共模的问题其实是共模电流的问题，另外我们上初中时就明白一个道理，要形成电流，必须要有环路，所以，共模干扰的核心问题就是电流和环路，这就是我们设计时的重中之中。EMC中，接地就是对共模电流的疏导，通过接地，防止共模电流流出产品形成电磁干扰或流入产品影响设备稳定运行。而接地，一个是接水平参考接地平板，一个是接机壳，这都是针对金属外壳的产品，如你列举的方案1和2，对于塑料外壳的产品，可以加一个

5、金属板，单板GND与金属板相连。对于你说的第1种方案，即单板通过螺柱与机箱直连，对大多数产品来说这种接地都是一种最优的方案，特别是对全屏蔽机箱（非插箱式），在很宽的频段范围内这种接地方式对共模干扰来说都是一种低阻抗。比如EMI，由于地线或地平面不可避免的存在阻抗，数字信号回流流过时，将产生共模电压源，那么，共模电流要通过机壳或参考接地板回到源头，金属外壳与GND直连时，在很宽的频段范围内连接阻抗很低，那么共模电流将主要通过机壳回到源头，可以避免通过I/O流出机箱，形成更大的共模环路，从而形成传导骚扰或辐射骚扰；对于EMS来说，GND与PGND连接阻抗低，那么注入到I/O线缆的共

6、模电流首先经接口滤波到GND，然后通过机箱回到源头，从而避免共模电流流经板内，导致数字IC误动作。对于你说的第2种方案，通常有电容接地和磁珠接地，磁珠在高频时本来就是高阻抗，因此，如果GND与机箱通过磁珠相连，对于EMI和EMS的共模电流来说，都不能以最低的阻抗从机箱然后返回源头，那么，如果单板有I/O接口，则极有可能通过I/O线缆对参考接地平板的分布电容回到源头，那么此时共模电流环路将增大，根据电磁场与环路的关系，辐射也将增强；对EMS来说，共模电流会流经板内，在GND上产生共模电压源，与驱动电压叠加则可能造成数字IC误动作。电容接地方案通常比磁珠接地方案更常见，这种方案在低

7、频时可以避免形成磁环路，高频时电容低阻则多点接地，因为电容仅能保证在某一频段保持低阻抗，因此，这种方案比较有争议，有的时候效果可能好些，因为GND与机箱直连时螺柱在高频时如超标频率点也是个电感，阻抗较大，此时如果GND通过电容与机箱连接，则电感与电容串联，由于发生串联谐振则可能对超标频率来说此时是个低阻，这种情况下电容接地就会相对直连接地来说有一定改善。一般情况下，电容接地方案更多的见于插箱设备，因为单板无法与机壳接地，只能通过面板与机壳连接，此时接地回路可能要通过一系列的搭接，阻抗比较高，