sic单晶线锯切片及电镀锯丝制造技术的研究进展

《sic单晶线锯切片及电镀锯丝制造技术的研究进展》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、第34卷第6期河北科技大学学报Vo1．34，No．62013年12月JournalofHebeiUniversityofScienceandTechnologyDec．2O13文章编号：1008—1542(2013)06—0501—06doi：10．7535／hbkd．2013yx06002SiC单晶线锯切片及电镀锯丝制造技术的研究进展高玉飞，葛培琪，刘全斌。，毕文波(1．山东大学机械工程学院，山东济南250061；2．山东大学高效洁净机械制造教育部重点实验室，山东济南250061；3．山东信远集团有限

2、公司，山东烟台265200)摘要：针对碳化硅(sic)单晶硬度高、脆性大，金刚石线锯切片时工具磨损快、切割效率低、晶片表面亚表面易出现微破碎损伤，使SiC单晶高质量切片和高性能锯丝制造技术成为关键和难点的状况，综述了SiC单晶线锯切片及电镀金刚石锯丝制造技术的研究现状，对其中存在的问题进行了概括与分析，并提出了SiC单晶金刚石线锯切片技术的未来研究方向。关键词：SiC单晶；线锯切割；表面质量；金刚石锯丝中图分类号：TH161．1；TQ153文献标志码：AResearchprogressofmanufac

3、turingtechnologyofSiCsinglecrystalwi●resawsl‘i‘ci‘ngand’el1ectrOpl1ated1wi’resawGAOYufei，GEPeiqi一，LIUQuanbin。，BIWenbo(1．SchoolofMechanicalEngineering，ShandongUniversity，JinanShandong250061，China；2．KeyLaboratoryofHighEfficiencyandCleanMechanicalManufactur

4、e，MinistryofEducation，ShandongUniversity，JinanShandong250061，China；3．ShandongXinyuanGroupCompanyLimited，YantaiShandong265200，China)Abstract：ItisdifficulttomachineSiCsinglecrystalslicingbydiamondwiresawduetOthehighhardnessandbrittlenessofSiCsinglecrystal，

5、thehighwearspeedofmachinetool，lowmachiningefficiencyandhighpossibilityoffragmentanddamageOntheslicingsurfaceorsubsurface．SothemanufacturingtechnologyiscriticaltOproducehigh—qualitySiCsinglecrystalslicingandhighperformancesawwire．Inthispaper，recentprogres

6、sofmanufacturingtechnologyofSiCsinglecrystalwiresawslicingandelectroplateddiamondwiresawissummarized．Theproblemsinmachiningprocessarereviewedandanalyzed．TheresearchtrendonSiCsinglecrystalwiresawslicingtechniqueisalsopresented．Keywords：SiCsinglecrystal；wi

7、resawslicing；surfacequality；diamondwiresaw碳化硅(SIC)单晶是继第一代半导体材料单晶硅(Si)和第二代半导体材料砷化镓(GaAs)后发展起来的第三代半导体材料，具有宽禁带、高热导率、高饱和电子漂移速率、高临界击穿电场、化学性质稳定等特点，是制作氮化镓(GaN)基蓝色发光二极管的理想衬底，也是制作高温、高频、抗辐照、大功率电子器件的重要材料l_1j。特别是在极端条件和恶劣环境下的应用，SiC器件的特性远远超过了Si器件和GaAs器件，因此在半导体照明工程、核反应

8、堆、原油勘探、电力系统、航空航天与国防中具有广阔的应用前景口]。这一切将会给SiC器件带来巨大的需求增长。SiC单晶的生长与加工是目前国际上的研究热点，一些国际电子业巨头也都投入巨资发展SiC半导体收稿日期：2013—08—08；修回日期：2013—09—22；责任编辑：张军基金项目：国家自然科学基金(51205234)；山东省博士后创新基金(201002031)作者简介：高玉飞(1981一)，男，山东青岛人，讲师，博士，主要从事晶体切割理