aln-tic复相陶瓷导热性能的研究

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1、2014年第3期有色金属(冶炼部分)(http://ysy1.bgrimm.cn)doi:10.3969I/J.issn.1007-7545.2014.03.015A1N—TiC复相陶瓷导热性能的研究程卫华(盐城工业职业技术学院轻化工程系,江苏盐城224005)摘要:采用热压烧结工艺制备了A1N—TiC复相陶瓷。通过XRD、SEM和激光导热仪研究了TiC含量和烧结温度对复相陶瓷导热性能的影响,并对A1N—TiC的相组成和显微结构进行了观察分析。结果表明,随着TiC质量分数增至5O时,热导率由102.9w/(m·K)下降到46.6w/(m·K

2、);在TiC含量为10时,随着温度的升高,热导率从59.8w/(m·K)增加到83.6w/(m·K)。关键词:氮化铝;碳化钛;导热性能;热压烧结中图分类号:TB332文献标志码:A文章编号:1007—7545(2014)03—0051-03StudyonThermalConductivityofAIN—TiCCompositeCeramicsCHENGWei—hua(DepartmentofLightChemicalEngineering,YanchengInstituteofIndustryTechnology,Yancheng22400

3、5,Jiangsu,China)Abstract:A1N—TiCcompositeceramicswerepreparedbyhotpressedmethod.TheeffectsofTiCcontentandtemperatureonthermalconductivityofcompositeceramicswereinvestigatedbyXRD、SEMandlaserthermalconductivityapparatus.Thephasecompositionandmicrostructurewerestudied.Theresu

4、ltsshowthatthermalconductivityweakensgraduallyfrom102.9w/(m·K)to46.6w/(m·K)withincreaseofTiCcontentofmassfractionto50.WhenTiCmassfractioniS10,thermalconductivitystrengthensfrom59.8W/(m·K)to83.6W/(m·K)graduallywithincreaseoftemperature.Keywords:aluminumnitride;titaniumcarbi

5、de;thermalconductivity;hotpressedsintering陶瓷基复合材料由于其优异的热学、力学性能A1N粉末;纯度99.95的氧化钇;纯度99.O的而成为很多应用的后选材料]。其中陶瓷基复合材TiC粉;分析纯乙醇。样品的制备和性能测试方法料A1N—TiC的微波衰减性能已有研究],但公开报参见文献Es]。道的不多。导热性能是许多应用场合要求的重要性2结果与讨论能之一[3]。本文以Y2O。为烧结助剂,TiC和AlN为原料,采用热压烧结工艺制备了A1N-TiC复相陶2.1烧结性能图1是不同质量分数TiC复相陶瓷的相对密瓷

6、],并研究烧结温度和TiC含量对陶瓷导热性能度血线。的影响。由图1可见,TiC的加入量不影响A1N—TiC陶试样制备和性能测试瓷的烧结,其相对密度基本稳定在99.1,已经达到了很高的致密性。主要原料有:平均颗粒尺寸小于0.5/zm的收稿日期:2013—09—06基金项目:国防科工委基金资助项目(04KJB430040)作者简介:程卫华(1981一),男,江苏东台人,硕士,讲师2014年第3期有色金属(冶炼部分)(http://ysy1.bgrimm.cn)·53·,●叠●≥褂豢O5.0lO.0E,keV图6温度对AIN一10%TiC复相陶瓷

7、图3图2c中a点和b点的EDS谱热导率的影响Fig.3EDSanalysisofpointaandbinFig.2cFig.6EffectoftemperatureonthermalconductivityofAIN一10%TiC●AIN▲立方TiCcompositeceramics3结论1)在1900℃、氮气气氛、30MPa压力条件下保温1h,成功制备了A1N—TiC复相陶瓷。随着TiC含量的增加,复相陶瓷都可以达到很高的致密性,相对密度达到了99以上。2)在烧结过程中,A1N和TiC未发生反应,陶】f)2O3O4O5()6()7080瓷

8、由AlN和TiC两相构成。20/(。)3)AIN-TiC复相陶瓷导热性能受烧结温度和TiC含量的影响较大。图4不同TiC含量复相陶瓷的XRD谱Fig.4XRDpatternsof

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