电子工艺综合实训

《电子工艺综合实训》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、电子工艺综合实训郑海霞(陕西国防工业职业技术学院)摘要：电子产品生产中大量电子元器件都是焊接在电路板上，每个焊点2．1SnPb焊料的质量都关系到整机产品的质量。一个从事电子产品生产工作的人员，尤其SnPb焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板是高等职业院校电子工艺专业的学生，必须认真学习有关焊接的理论知识和的连接点连接在一起。锡(Sn)是一种质地柔软、延展性大的银白色实践技能，掌握焊接技术要领，并能熟练地进行焊接操作，这样才能保证焊接金属，熔点为232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光质量，胜任电子产品焊接岗位。泽，抗大气腐蚀能力强。铅(Pb)

2、是一种较软的浅青白色金属，熔点为关键词：手工锡焊焊接工具焊料助焊剂拆焊327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有O引言害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性锡焊是电子产品生产中传统的焊接方法之～，手工锡焊更是高好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗等职业学校电子工艺实训的主要实践技能，掌握锡焊工艺要领的学腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。生能在各种电子产品生产企业从事电子产品焊接工作。本文着重阐焊锡按含锡量的多少可分为15种，按含锡量和杂质的化学成述手工锡焊工艺，内容包括焊接工具的认识、焊接材料

3、的了解、手工分分为S、A、B三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。锡焊工艺和拆焊常用方法，希望对高职学院电子工艺专业及相关专2．2焊剂业学生有所帮助。尽管现在电子产品生产已经到了现代化生产阶段，助焊剂一般可分为无机助焊齐、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶自动化设备被广泛应用，各种自动焊接设备众多，但由于手工焊自身解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和的特点和它独特的适应性，决定着它不能被自动化焊接设备所完全空气隔绝，防止金属在加热时氧化i可降低熔融焊锡的表面张力，有取代，在今后电子产品生产中还将持续。利于焊锡的湿润。1焊接工具使用焊剂时，必须根据被焊件的

4、面积大小和表面状态适量施用，1．1外热式电烙铁用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电～般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头路板绝缘性能变差。安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙3锡焊工艺铁头的长短可以调整(烙铁头越短，烙铁头的温度就越高)，且有凿3．1对焊接点的基本要求式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不3．1．1焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击同焊接面的需要。1_2内热式电烙铁时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点自勺短路。由连接

5、杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组3．1．2焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快，热效率高达85％以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般2OW电烙铁其电阻为料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。2．4kQ左右，35W电烙铁其电阻为1．6kQ左右。～般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊3．1．3焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与接集成电路、印制线路板、CM0S电路一般

6、选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度焊剂。超过200oC时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功3-2手工焊接的基本操作方法率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢3．2．1焊前；隹备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电1．5—4S内完成。烙铁，保持随时可焊状态。1．3其他烙铁3_2-2用烙铁加热备焊件。1．3．1恒温电烙铁3_2．3送入焊料，熔化适量焊料。恒温电烙铁的

7、烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电3．2．4移开焊料。时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的3_2．5当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。1．3_2吸锡电烙铁如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用