电子工艺综合实训论文

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1、GUILINUNIVERSITYOFELECTRONICTECHNOLOGY电子工艺实训（论文）说明书题目：电子工艺院（系）：专业：电了信息工程学生姓名：学号：指导教师：2011年7月1日焊接是电了产品组装过程中的重要环节Z-0如果没有和应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的屯子装置都难以达到设计指标。本次电子工艺实训我们主耍从焊接的原理、要求、准备、方法和步骤、及注意事项等方面训练了焊接。本文对最基本焊接工具电烙铁的使用方法进行了论述，从最常用的引线元件到贴片元件，从细节到具体操作，还包插辅助材料和辅助工具的使用。关键词：焊接工艺；心得体会；屯烙铁；引脚型元件；贴片型元

2、件弓丨言31焊前准备31.1实训的目的和要求31.2手工焊接的原理31.3手工焊接的要求31.4手工焊接的准备41.5手工焊接的方法51.6手工焊接的步骤52焊接操作62.1贴片式元件的锡焊操作过程62.2电子元器件的拆焊62.3手工焊接时的注意事项63实训心得体会7参考文献10现在电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少，越来越密，管脚越來越细，电路板越来越小。而口电路板上大量使用表面贴装元件，倒装芯片等元件，这无一例外的说明了电了工业已朝向小型化、微型化方面发展，手工焊接难度也随Z增加，在焊接当屮稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以工作人员必须对焊

3、接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。焊接工艺是电了类产品生产的一个重要环节，也是一个基础性的环节。焊接工艺技术的好坏将直接影响着pcb板的美观，同时对产品性能的稳定性，产品抽检的合格率以及对产品应有功能的实现都有着至观重要的意义。本文对最基本焊接工具电烙铁的使用方法进行了论述，从最常用的引线元件到贴片元件，从细节到具体操作，还包括辅助材料和辅助工具的使用。1焊前准备1.1实训的目的和要求(1)熟练掌握电子元器件的焊接及拆焊。(2)锻炼同学的动手能力，加深对理论知识的理解。(3)要求认真完成实训，懂得如何快速、准确、良好地焊接及焊接屮的注意事项。

4、1.2手工焊接的原理锡焊是一门科学，它的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属Z间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理，化学过程來完成的。1.3手工焊接的要求焊接是电子产品组装过程中的重要坏节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的屯子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接吋，必须做到以下几点：A、焊接表面必须保持清洁。B、即

5、使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。C、焊接时温度、时间要适当，加热均匀D、焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都冇很人的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。E、焊点耍有足够的机械强度F、为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求

6、焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。G、焊接必须可靠，保证导电性能H、为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只右一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着吋间的推移，没有形成合金的表面就耍被氧化，此吋便会出现吋通吋断的现象，这势必造成产品的质量问题。总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均

7、匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。1.4手工焊接的准备即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接丽必须清洁表面，否则难以保证质量。清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“