玻璃基底上多孔氧化铝模板的制备

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1、第1期李宏：玻璃基底上多孔氧化铝模板的制备75严重的是表面的氧化铝薄膜大部分脱落．可以看出2结果与讨论195V是最理想的阳极氧化电压．图1阳极氧化的时间与电流关系图，给出了多3总结孔氧化铝模板的扫描电子显微镜图．在通电的开始阶段，在铝表面形成阻挡层从而使得电流快速下本文利用射频磁控溅射在玻璃基底上直接溅降．接着阻挡层的表面在阳极氧化的作用下开始形射一层铝薄膜，然后在0．5％的磷酸溶液中用阳极成孔隙，电阻降低，此时电流开始回升．随后逐渐过氧化法制备了多孔氧化铝模板．制备的多孔氧化铝渡到稳定状态，此时多孔氧化铝模板开始形成、．最模板排列规则，

2、直径大概为200—300nln，且孔道后当腐蚀到玻璃时，电流降低到一个稳定的值，模直接从铝薄膜的上表面贯穿到玻璃表面，这样非常板形成贯通，由于溅射的铝膜厚度比铝箔要薄很有利于在薄膜基底上制备规则的纳米结构．多，用的时间也会比较短．模板的制备可以有下面的方程式来描述：参考文献：Al一3e—Al[1]F．Keller，M．S．Hunter，D．L．Robinson．StructuralFeatures2A13+30--~AI2O3ofOfideCoatingonAluminum[J]．J．Eleetroehem．Soe．2002，100(9)

3、：411-419．Al2O3+6H—Al¨+3H20[2]R．C．Fumeaux，W．R．Rishy，A．P．Davidson．TheFormation图2给出了多孔氧化铝模板的扫描电子显微ofControlled—-PorosityMembrane~fromAnedieallyOxidizedA-镜图，(a)是多孔氧化铝模板的正面图，从图中可luminium[J]．Nature1989，337(12)：147—149．以看到氧化铝模板形成了规则有序的纳米孔阵列．[3]K．Wada，T．Shimohira，M．Yamada，N．Bada．

4、MierestructureofPorousAnedieOxideFilmsonAluminium[J]．J．Mater．Sci．(b)是多孔氧化铝模板的反面图，可以看出氧化铝1986，21(11)：3810—3816．模板已经贯通，孔道是直接连着载玻片的表面的．[4]V．P．Parkhutik，V．I．Shershulsky．TheoreticalModelingof(c)和(d)分别为多空氧化铝模板的侧面图和孔道PorousOxideGrowthonAluminium[J]．J．PUs．D：App1．的放大图，可见孔道是有序排列，内壁

5、光滑，孔道的Phys．1992，25(8)：1259—1263．直径大概为200—300nm．[5]G．K．Singh，A．A．Golovin，I．S．Aranson．Formationofself—OrganizedNanosealePorousStructuresinAnedieAluminiumOx-实验中还研究了不同的氧化电压对模板形貌ide[J]．Phys．Rev．B2006，73(20)：205422-205434．的影响．发现当电压低于195伏时，表面会有许多[6]D．Crouse，Y．H．Lo，A．E．Miller，M．C

6、rouse．Self-oMered的铝残留，形成的孔道不规则，孑L径也比较小，这主poreStructureofAnodizedAluminumonSilionandPattern要是因为当电压小时，外界电场力的作用比较小，Transfer[J]．Phy．Lett．2000，76(1)：49-51．很难形成有效地腐蚀．当电压大于195V时，表面也会存在铝残留，只是变成了很多分离的小块，更PreparationofPorousAnodicAluminaMembraneeonGlassSubstrateuHong(DepartmentofPh

7、ysicsandElectronicInformation，Hu~bdNormalUniversity，Huaibei235000，China)Abstract：A1thinfilmsweredepositedbymagnetronsputteringontheglassslide．Andthen，theporousanodicaluminamembrancewasfabricatedbyanodicoxidationinphosphatesolution．Scanningelectronmicro—scope(SEM)showedtha

8、tthehighlyorderedporousanodicaluminamembrancewithoutbarrierlayerwasfabriea—tedundertheconditiono