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1、深圳雷曼光电科技有限公司:LED封装工艺中杯内气泡解决方案文章编号:1006-6268(2008)05-0061-02LELED封装工艺中杯内气泡解决方案D工艺考(深圳雷曼光电科技有限公司封装事业处生产部,深圳518108)摘要:针对LED在封装过程中存在的杯内气泡,提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述,对LED封装有一定的指导作用。关键词:发光二极管;封装;气泡SolutionstoSolvetheBubblesDuringtheLEDPackagingZHANGXiao-Guang(LedmanOptoelectronicCo.,Shenzhe
2、n518108,China)Abstract:DuringtheLEDpackaging,there'sbubbleinsidethebowl.Thispaperpresentsseveralpracticalsolutionstosolvethisproblem,anddiscussestheadvantages&disadvantages,aswellasthepossibilityofeachsolutionindetail,whichisofmeaningfulguidanceforLEDpackage.Keywords:LED;packaging;bubble1范围构成的PN
3、结芯片,当P型半导体与N型半导体形成一个接面时,此时P层和N层相互对齐,且在界LED是一种可直接将电能转化为可见光的发光面处形成电场,即存在电位能,这会使导电带和价电器件,具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、光色带弯曲。P、N半导体导电带的高度落差便是电子流纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量动的能障。将正电压接到P型半导体,负电压接到N轻、体积小等一系列特性,这些已被业内所公认。但型半导体。此时负电压端的所有能层皆会向上提升,是产品制作过程中汽泡问题如果没有得到很好地解因而破坏原来的P、N平衡状态,且电子在导电带中决或防治,就会造成产品衰减加快,从而会表现出IV流动时所
4、遇到的能障也降低,因而非常容易流通,在降低、IR变大、VF升高。电路中形成导通状态,电流也因而急速上升。在一个适当的顺向电压下,电子、空穴分别注入P、N两端后,便会在PN界面区域结合而发光,即电子由高能2芯片发光原理量状态回到低能量状态与空穴复合,将能量以光的形式释放出来。外部会不断地由N侧注入电子,并由LED的核心发光部分是由P型和N型半导体收稿日期:2008-04-23May,2008,总第88期现代显示AdvancedDisplay61深圳雷曼光电科技有限公司:LED封装工艺中杯内气泡解决方案P侧注入空穴,使得电子、空穴复合而发光持继进行,人员在每次换机种时去调整,但有些工厂每天
5、要换这就是发光半导体的发光原理。很多机种,这就要求调整人员责任感要特别强,但对一般工厂来说,这种方法都不会做到不出问题,因为LED3封胶过程人总会有疏忽的时候,但这种方法比较经济。方法二:此方法不需要过频地调整参数及机械工艺部分,但却需要一定的成本,就是在夹支架部分装根据所需的外形形状及发光角度,选择合适的考一个加热棒,因为支架加热时会使胶体变稀而加快模条及卡点高度,同样根据需要选择是否要加DP流速,从而沿支架碗杯边缘快速流下,将杯内的气及CP,将环氧树脂A、B按一定比例进行混合搅拌泡挤出。但夹支架部分周围有气缸及很多气管,所15min,并抽真空15min。将抽好真空的环氧树脂加以需要
6、加热棒只可以给夹支架部分加热,而不可加到全自动封胶机的灌胶漏斗里,同时在粘胶漏斗里热其它部件。这就要求在夹支架部分周围加上绝热也加上环氧树脂胶水。将邦定好的材料放到封胶机体,防止损坏其它部件,这样一来改装就有一定难的上料架上,需要调整好机台的各项参数,如:灌胶度,同时也加大了成本,有些公司会因为费用过高速度及下胶胶量、举模高度、粘胶的时间及粘胶的而不愿采用。距离、烤箱各段温度、喷离模剂的量等,调好各项参方法三:之所以会在粘胶部分产生杯内气泡,是数后就可以生产,最后将离模出的材料再次在特定因为,当支架碗杯过深时,加之胶体有一定粘度,胶的温度里烘烤6hr,这样封胶过程就算结束。体来不及从支
7、架碗杯边沿流向支架杯底,支架碗杯就已经被粘满,将部分空气堵在杯里而形成杯内气4气泡对品质的影响泡。可以想像,如果能让粘胶轮在支架上粘胶0.3s马上离开3.5s,再过去粘胶2.5s,将支架碗杯粘满LED会使用在不同的环境中,不同环境的温度就不会产生杯内气泡,这是为什么呢?因为第一次粘及湿度不同,加之本身各组成部分的热胀冷缩及内胶0.3s是为了让少量胶体先从支架碗杯边沿慢慢应力的差异,内部气泡就会不断影响电子传输,破坏流下,将支架杯底的空气挤出,使
