led封装工艺常见异常浅析

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1、谢勇：LED封装工艺常见异常浅析文章编号：1006-6268（2009）11-0015-03LED封装工艺常见异常浅析技术交谢勇流（深圳雷曼光电科技有限公司，广东深圳518075）摘要：文章主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。关键词：小功率LED；封装异常；分析方法及解决方案中图分类号：TN312+.8文献标识码：BTheAnalysisofExceptionalCasesinLEDEncapsulationProcessXIEYong(LedmanO

2、ptoelectronicCo.,Ltd.,ShenzhenGuangdong518075,China)Abstract：ThethesismainpointisandefiniteintroductionofsomeabnormalitiesduringtheprocessofencapsulationforlowpowerLEDs,andfortheabnormalities,thepaperalsoincludesacademicanalysisandsolutions,simultaneously,theywillbegreatan

3、dvaluablereferenceonlowpowerdevelopmentandencapsulation.Keywords：lowpowerLED;abnormalitiesofencapsulation;analysisandsettling引言1角度异常LED是一种可直接将电能转化为可见光的发光LED的发光角度是一个很重要的光学参数，特器件，主要是电子经由发光中心与空穴复合而发光，别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一具有工作电压低、体积小、寿命长、耗电量小、发光效般要控制在±5°以内，而且RGB三种颜色的灯的率高、光色纯、

4、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定发光角度要尽量一致，最好不要相差8°以上，这都可靠、重量轻、而且能够配合轻、薄和小型化之应用要求我们每批次生产的产品角度一致性要好，偏大设备的需求等一系列特性，成为日常生活中十分普或偏小都将严重影响到产品的品质。遍的产品。但是产品制作过程中的异常问题如果没分析及解决方案：有得到很好地解决或防治，就会造成产品的光电性（1）首先测量产品全高（卡高+胶体高度），如能达不到设计要求，生产良率偏低等，都将严重制约有异常再测量模条卡点高度：公司的成长与发展。以下就一些常见生产异常进行a.如卡高在规格范围内，可确认为机台

5、压支架简单的分析及说明。时压得过深或没压下去，因此调试机台即可解决；收稿日期：2009-10-17Nov.2009，总第106期现代显示AdvancedDisplay15谢勇：LED封装工艺常见异常浅析b.如卡高不在范围内，一个因素为模条本身来素。料卡点就已经不良，需及时反馈给供应商改善并更3.验证是否为模条LENS的R角发生变化导换模条，另一个因素为模条在使用过程中因为机械致角度偏低。磨损而使卡点越做越低，因此模条在达到使用回合拿上批次一颗角度为106°的灯仔做标准，在技数极限之前需及时换上新模条，避免因此而产生角投影仪下画一个灯仔外形图

6、，再拿本批次角度偏小术交度异常。的产品与其进行外形对比，发现本批次产品的外形流（2）拿最开始确认的模条所做的灯仔样品在投明显比上批次产品偏小一点，图像对比如图1所影仪下画出其外形图，再拿角度异常产品与其对比示。外形，如有较大差异，可初步确认模条模仁R角已出现不良而导致角度异常，需更换模条生产。因一般公司都没有专门测试R角的仪器，因此可以寄回异常模条给模条供应商协助分析；（3）拿异常产品打磨及腐蚀10件左右，再测试其支架深度及晶片高度，支架偏深及晶片偏浅将导致角度偏小，反之则偏大，因此如测试不在规格之内，需及时反馈给供应商并更换新的支架及晶片

7、。以图1本批次产品与上批次产品灯仔外形图对比下附上一份分析报告供参考。结论：从对比来看，本批次的模条LENS的R角（******型号）角度偏小分析报告已发生了变化，这是导致角度偏低的另一个因素。（1）问题点4.验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角FQC在抽测封胶型号******时发现角度偏度偏低。低，规格为105°，实测在87.3～96.3°之间，平均分别拿本批次和上批次各10件灯仔进行打90.7°。磨，测试其支架深度和晶片高度，发现两者相差不（2）原因推测大。1.产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低；结论：从数据来看，此次支架深度和晶

8、片高度对2.产品深插，导致角度偏低；角度的影响很小，可排除。3.模条LENS的R角发生变化，导致角度偏低；（4）总结4.支架太深或晶片高度太低导致角度偏低。1.导致本次角度偏低的