浅谈地下室墙板裂缝的成因与控制

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1、科技与生活2010年第9期应科学145浅谈地下室墙板裂缝的成因与控制邱建庆(湖州升浙建筑工程有限公司，浙江湖州313000)摘要随着住宅小区功能配套的逐步完善，新建住宅小区均开始建有全地下室或半地下车库，而地下墙板裂缝问题有增多趋势。阐述地下室墙板结构裂缝产生的主要原因，并提出控制裂缝产生采取的相关措施。关键字地下室墙板；裂缝成因；控制措施中图分类号TU746文献标识码A文章编号1673—9671一(2010)051—0145—01地下室墙板施工由于混凝土用量大，在目前基础工程施_T中出现困3)选用适宜的钢筋直径和配筋率。以

2、小直径、高密度配筋为原难很多，如工程条件复杂、施工技术要求高、泵送混凝土现浇施工时混则。水平钢筋布置的细而密一些，墙板底部增加构造配筋，提高墙板抵凝土标号高、水泥用量大、水化热温升高、外墙厚度不大、散热快、温抗来自底板约束影响的能力。差和失水收缩大、墙体混凝土的养护措施不易实施等，在工程施工期间4)将石子的含泥量控制在小于1％，选取粒径为0．5—4cm级配石子。易出现早期裂缝，裂缝宽度和数量也随时间延长而逐渐增加。可见如何砂应选用二次过水砂，含泥量严格控制，不大于1．5％，以减少混凝土收控制地下室墙板裂缝是确保工程质量迫切需

3、要解决的问题。缩变形造成混凝土抗拉强度降低。1裂缝成因5)对浇筑后的混凝土进行二次振捣，排除混凝土内部气泡和空1)塑性裂缝。塑性裂缝是指混凝土浇筑后尚处于可塑状态地产生的隙，增加混凝土的密实度，提高混凝土与钢筋的握裹力，从而提高混凝裂缝，主要分为塑性沉降裂缝和塑陛收缩裂缝。在地下室墙板浇筑初期由土的抗裂性。但必须掌握混凝土二次振捣时间，即混凝土经二次振捣后于两侧模板还没有拆除，混凝土裸露在空气

4、}l的面积很小，不会发生大面能恢复到塑性状态的时间。积失水现象，因此，此时发生的塑性裂缝主要表现为塑性沉降裂缝。6)混凝土浇筑后应尽

5、量延迟墙板的拆模时间，尽量用木模，保持混凝土浇筑后，在重力和振动成型作用下，其中的粗骨料等密度大模板湿润。拆模后用简易遮阳保温措施(如斜靠钢管、外覆编织布等)的颗粒缓慢沉降密实，水泥浆、水、气泡等轻质成分则上浮到混凝土或喷养护液用塑料布覆盖。夏季施l丁时，墙板拆模验收后，尽快组织回面层，混凝土在浇筑振捣过程巾，因沉降而使体积缩小，若沉降是均匀填土施工，缩短地下室墙体暴露的时间。的，就不会出现裂缝。但是，由于混凝土沉降时受到结构钢筋、对拉螺7)混凝土墙板施工中，根据现行规范要求设置伸缩缝和后浇带，栓、预埋件以及大的粗骨料等构件

6、物质的局部阻碍或约束，在截面、钢缩小一次浇筑混凝土的长度，减少墙体边长(周长)带来的不利影响。筋密集等的结构变化处，由于混凝土本身各部位相对沉降量相差过大，浇筑时应分段从墙体端部相向振捣。导致混凝土内部产生拉应力，而此时混凝土抗拉强度又很小，因而很容3裂缝的治理措施易产生裂缝。地下室混凝土墙板一旦发现裂缝，应及时进行检查、修补，如裂缝2)干燥收缩裂缝。干燥收缩主要是由于水分在硬化后较长的时间出现在回填土以前，修补层要设置在墙体的迎水面。近年来，混凝土裂段产生的水分蒸发引起的。由于集料的收缩很小，因此混凝土的干燥缝的修补方法发

7、展较快，处理方法日趋成熟，常用的有嵌缝、涂布、贴收缩主要是水泥石干燥收缩造成的。水泥石干燥收缩理论有表面吸附学补、灌浆四种方法，其中在工程实践中使用广泛且较为有效的方法是涂说、毛细管张力学说和夹层水学说等，但不管是哪种学说，混凝土的干布和灌浆。燥收缩都是由于混凝土失水而造成的。混凝土的水分蒸发、干燥过程是1)表面涂布法。表面涂布法适用于修补稳定的裂缝。地下室混凝由外向内，南表及里逐渐发展的。南于混凝土的水分蒸发干燥非常缓土墙板的裂缝在一段时间后趋于稳定，适用表面涂布法。可根据结构的慢，产生干燥收缩裂缝多数在一个月以上，时间长

8、的甚至到达一年半使用要求选择表面涂布用的材料，材料必须具有密封性，并且不透水，载，开始裂缝发生在表面很浅的位置，裂缝细微，有时呈平行线或网其变形性能应与被修补的混凝土性能相近。目前使用较多且效果明显状，常常不会引起人们的注意，但随着时间的逐渐推移，由于碳化和钢的有851防水涂料、氰凝等。表面涂布法施工简便，既可涂敷，也可喷筋锈蚀的作用，干缩裂缝对钢筋混凝土结构，特别对墙板等薄壁结构的涂，适用的范围较大。抗渗性和耐久l陛将会产生严重的影响。2)嵌缝法。将混凝土的裂缝剔开成“V”形或“U”形的槽口，然3)温度裂缝。水泥水化过程中

9、会放出大量的热量，主要集中在混后清理掉浮灰，先涂上一层低粘度的树脂或界面处理剂，再填嵌填充凝土浇筑后的前7天内，一般每克水泥可以放出5oJ的热量，由于混凝土料，最后施T填充料的保护层。常用的填充料有聚氨脂密封膏、改陛沥内部和表面的散热条件不同，因而使混凝土内部温度比混凝土表面的青基密封膏、