硫脲在电镀和化学镀中的应用.pdf

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1、2007年上海市电子电镀学术年会论文集8．可焊性试验高密度(HDI)线路板。经C．206化学置换镀锡，工作温度65℃，浸镀时间20min，厚度1．5urn。按J-STD-003A印刷板可焊性试验，焊料漂浮法：(助焊剂：标准活性松香助焊剂。焊料温度：235±5℃)8．1高温烘烤试验在155℃烘箱中烘烤4小时，外观无变化，可焊性良好。8．2恒温恒湿试验在温度40℃，相对湿度93％的条件下受潮试验4天，外观无变化，可焊性良好。9．结束语(1)C．206化学置换镀锡工艺，可以取代热风整平工艺(热浸Sn．Pb合金)，

2、是符合欧盟ROHS要求的绿色工艺，厚度为1．5um的sn镀层可以经受高温155。C老化4小时(相当于常温下保存一年)或40℃，相对湿度93％4天的潮湿试验后仍具有良好的钎焊性。(2)C．206化学置换镀锡工艺，加工成本比目前普遍采用的化学镀镍／置换镀金低得多，而且镀液中不含剧毒的氰化物，不含Pb、cd等有害离子。操作温度比化学Ni／Au低20"C，具有节能无毒害，生产成本低的优点，在印刷线路板中的应用有广阔的前景。硫脲在电镀和化学镀中的应用高宁宁程瑾宁·李宁哈尔滨工业大学(威海)应用化学系山东威海26420

3、9E-mail：cjneagle@126．corn摘要：由于硫脲的分子结构和与贵金属的特殊亲合力，使其在电镀工业中得到了广泛的应用．硫脲作为络合剂可用于化学镀，退除不良镀层和电镀贵金属；同时作为稳定剂可用于化学镀镍、铜、镍磷合金和浸锡；而且还可作为特殊添加剂应用于电镀锌、铜、镍、镉、锌锰和铜金合金等；此外还论述了硫脲使用局限性以及目前的解决方法．关键字：硫脲电镀络合剂稳定荆广泛应用●ApplicationofthioureainelectroplatingandelectrolessplatingNing-

4、ningGao，Jin-ningChcng,NingLiDeparmaentofAppliedChemistry,Weihai，Shandong,264209Abstract：Thioureaisbeingwidelyusedinelectroplaingindustry,becauseofitsmolecularstructureandspecialaff'mitytonoblemetals．Asakindofcomplexingagent,thioureaisappliedtoelectrolesspl

5、ating,relTlovedefectivecladdingmatcfiMandelectroplatepreciousmetals．Thioureaisalsousedtoplateinertiametalssuchasnickel，copperandnickelphosphoralloybesidewickingasstabilizingagentAndthioureacarlstillbeusedasspecialadditionagenttoelectroplatezinc，copper,nick

6、el，cadmium,zincmanganesealloy,copperaururnalloyandSOon．Inaddition,thedisadvantagesofthioureaandthepresentsolutionalestatedinthisarticle．Keywords：thioureaelectroplaeomplexingagentadditionagentapplicationl引言硫脲(thiourea)，别名硫代硫脲，结构式如图l所示，一般为无色斜方晶体，水中溶解度为14．29(

7、25"12)，乙醇中为49(25℃)【l】。硫脲在空气中易潮解，熔点为180～182"C，在150℃时转变成硫氰酸铵(NI-hCNS)，180℃时分解‘21。硫脲分子中由于硫原子和氮原子上存在孤对电子，因此可以与多种金属离子形成配合物，但络合常数一般较小。值得注意的是，由于硫脲中的硫原子对贵金属具有特殊亲和力，硫脲往往能够和贵金属形成稳定的络合物，从而广泛应用于电镀和化学镀贵金属。而且，硫脲是一个共面性很好的小分子【3】，所以非常容易牢固吸附在金属表面，从而改变金属表面电子结构。一117．一2007年i*十

8、t}自韫学$年e诗‘^N一抄圈J硫腮结构式2目内井研究现执2I硫臊作为络合剂酶腮分子中的硫酶了昌与Au，^舢zn、cu和Pb等金属离于形成稳定的络台物”】．萁中馥臊与Af鼯成的络台物离子为f^缸J{2NCSNH2)二1．，币砖定常数谜刘70x10”‘’I；与Au+形成的络台物离子#g[Au(H21qCSNI-1212】+．币稳定常数为42x10。’f6l=与cu。形成的络台翱离子Y口{Cu0J2NCSNI]2hr